声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
DFx
+关注
关注
0文章
35浏览量
10369 -
组装技术
+关注
关注
0文章
6浏览量
6132 -
可制造性设计
+关注
关注
10文章
2063浏览量
15306
原文标题:干货分享丨DFX可制造性设计与组装技术 (2023精华版)
文章出处:【微信号:现代电子装联工艺技术交流平台,微信公众号:现代电子装联工艺技术交流平台】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
CPCI设计与制造:提高可制造性的关键要素
。
8、CPCI插座
插座位置要严格按照CPCI 标准规范(3U, 6U)进行。
9、防静电拉手条
保护CPCI系统中的电子元件不受静电放电的影响。
四、CPCI总线的可制造性设计
1、减少PCB
发表于 03-26 18:34
在PCB组装业引入CIM技术
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:52 编辑
在PCB组装业引入CIM技术 现代电子技术的高速发展和电子产品生命周期的不断变短,给电子产品制造商提出了越来越
发表于 10-17 16:38
可制造性设计导入PCB开发
作者:Syed Wasif Ali,Nexlogic Technologies布局工程师在可制造性设计(DFM)中,PCB设计布局工程师很容易就会忽略掉乍看之下不那么重要的关键因素。但在后续的流程中
发表于 01-14 15:11
PCB设计的可测试性概念
的制造、安装和测试等技术人员进行评审。以保证可测试性的效果。评审的内容应涉及电路图形的可视程度、安装密度、测试操作方法、测试区域的划分、特殊的测试要求以及测试的规范等。PCB
发表于 07-28 10:08
表面组装技术简述
表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT)是现代电子产品先进制造技术的重要组成部分。它是将片式化、微型化的无引线或短引线表面
发表于 09-04 16:31
面向电子装联的PCB可制造性设计的主要原则
时间获得更高可制造性和制造质量的新产品越来越成为有识之士所追求的核心竞争力。 在电子产品的制造中,随着产品的微型化﹑复杂化,电路板的
发表于 09-17 17:33
硬件电路设计中常见的DFX
,只有具备良好的工程特性的产品才是既满足客户需求,又具备良好的质量、可靠性与性价比的产品,这样的产品才能在市场得到认可。常见的DFX主要包括以下一些:DFA:DesignforAssembly可装配
发表于 03-16 16:48
想和你聊聊:DFM设计规范(可制造性设计规范)
裸板的测试、元器件的组装工艺、产品质量检验和生产线的制造能力等。利用现代化设计工具电子设计自动化(EDA,即Eiectronic Design Automation)得到精确的一次性设计。DFM
发表于 05-29 21:50
推荐阅读!如何保证电子产品可靠性设计?三方面为您解读——PCB板可制造性设计、PCBA可装配设计、低制造成本设计
设计的思想,在产品的设计阶段就综合考虑制造过程中的工艺要求、测试要求和组装的合理性,通过设计的手段来把控产品的成本、性能和质量。一般看来,可制造性
发表于 08-25 18:03
干货:一文告诉你如何从三个方面保证可制造性设计
设计的思想,在产品的设计阶段就综合考虑制造过程中的工艺要求、测试要求和组装的合理性,通过设计的手段来把控产品的成本、性能和质量。一般看来,可制造性
发表于 08-25 18:08
【免费】PCB可制造性设计规范大全
粗劣,又或是没有结合实际工艺标准进行合理建议。所以为了长期有效的帮助工程师们,高效优化并快速设计复杂的PCB板,我们花了3个月时间,整理出一份详细、精确、完整的PCB可制造性设计实用案例合集。这份手册
发表于 03-30 20:13
PCBA DFM可制造性设计规范
For Manufacture):可制造性设计。 2.1 PCB 印制电路板(Printed Circuit Board(缩写为:PCB)):印制电路或印制线路成品板的通称,简称印制板。它包括
发表于 04-14 16:17
USB接口的PCB可制造性设计要点
和失真。布局布线应该尽量对称、平行、紧密、无扭曲和折叠等。
四、USB接口可制造性设计
1、焊盘设计
贴片焊盘设计应能满足目标器件脚位的长、宽和间距的尺寸要求,插件焊盘应注意引脚孔大小设计,孔径大插件
发表于 11-21 17:54
评论