AI ASIC芯片带动封测与载板需求，台厂打入供应链

最近，用于人工智能（ai）的特殊应用芯片（asic）引领了半导体后断面的专门测试需求。公司表示，包括日月光、京元电、南电、颖崴、精测等半导体工厂，正逐步进入ai asic芯片相关测试、载板及测试接口供应链。

美国投资机构报告分析说，中国台湾的osat封测大型工厂接连进入英伟达、amd的ai芯片供应链及技术公司的ai asic芯片供应网，因此相关业绩有望达到2024年。

在晶圆测试领域，京元电在gpu芯片测试领域的市场占有率较高，成为美国ai芯片工厂的主要测试伙伴，最快将从明年开始在ai asic芯片测试领域逐渐扩大规模。在京元电整体业绩中，ai芯片所占的比重预计到2023年和明年将分别提高到78%和10%。

在ic板领域，南电开始通过台湾asic设计公司向美国云服务工厂供应abf板，间接进入国际供应链。

颖崴董事长王嘉煌日前表示，2024年，越来越多的制造商开始自主开发ai asic芯片，相关客户比重将持续增加，成为公司发展的主力军。颖崴也插入先进的cowos测试接口，正在进行相关实验，预计明年将大量普及mems探针卡等。

精测最近表示，到2024年为止，将通过包括gpu、apu、asic等相关芯片的ai芯片测试接口解决方案创造收益。

晶圆代工厂联电已经与华邦电、智原、日月光半导体及Cadence合作，配置晶片3d ic项目，加快3d封装产品的生产。

日月光投资公司的日光半导体积极利用扇出型pocos - bridge封装技术，可以整合多个asic微芯片和hbm存储器芯片。

目前，许多海外技术大企业相继开发了asic加速化芯片，包括谷歌TPU、英特尔eASIC、特斯拉Dojo、亚马逊Trainium、微软Athena、Meta的MTIA架构等；引领着芯片封装和测试需求。在中国，阿里平头哥、百度等正在积极开发自己的ai芯片。