PAD和ESD对比 典型的ESD网络

1 焊盘

焊盘的尺寸和结构由可靠性和键合引线的直径决定的。若键合引线的直径范围是25um~50um，那最小焊盘尺寸在70umX70um到100umX100um之间。相邻两个焊盘之间的距离通常至少为25um。

简单的焊盘可能仅由最顶层金属形成的正方形构成，但是这种结构在键合时容易被扯动而剥离。因此一般都是由最上面两层金属构成的，他们由位于四周的许多通孔连接，但他比仅使用最顶层金属构成的焊盘对衬底的电容大。

传输高频信号的焊盘可以被设计成八角形以减小寄生电容。

2 静电放电测试组合

I/Opin

pin to pin

3 可用于静电防护的元件

电阻、二极管、MOS、厚氧器件、BJT、SCR器件（寄生的硅控整流器）

4 典型的ESD网络

（1）双二极管ESD网络

（2）GGNMOS ESD网络

GGNMOS是栅极接地的NMOS器件的缩写。

当PAD端聚集大量负电荷时，通过Drain与P-sub之间的PN结，电荷由B泄放到GND。

当PAD端聚集大量正电荷时，通过Drain，由S泄放到GND。

（3）ESD电源钳位保护网络

审核编辑：黄飞