就在本周五！第三届中国互连技术与产业大会即将开幕-电子发烧友网

涉及高速互连技术TOP10挑战、2023年产业链重要成果、数据中心高速互连关键技术、车载高速互连关键技术、消费电子高速互连关键技术、Chiplet技术等探讨

2023年12月8日，第三届中国互连技术与产业大会将在无锡锡州花园酒店盛大举办!

随着数字化在现代社会的转型日渐推进，科技革命带来的“第三次浪潮”正翻涌而来，在不经不觉中，你我皆已深处信息时代的潮流之中——物联网与人工智能快速发展，数据中心扩大规模、提高性能，5G 通信网络商用化，高速通信标准不断进化……

在这之中，高速互连技术不断发挥其信息连接传递的关键性作用。它是一种用于在计算机系统内部或者计算机系统之间传递数据的的连接技术，能够提高数据传输的速度和带宽，在云计算、大数据、物联网、人工智能等产业中扮演着重要角色。

本届中国互联技术与产业大会以“大数据、人工智能时代的高速互连技术”为主题，围绕一个算力中心、两个智能终端领域，聚焦大数据和人工智能时代的高速互连技术挑战，致力于推动后摩尔时代产业链、创新链融合发展。

大会由CCITA联盟、无锡芯光集成电路互连技术产业服务中心和深圳市连接器行业协会联合主办，立讯技术有限公司承办，得到了芯耀辉科技有限公司、上海发那科智能机械有限公司、浙江惟精新材料股份有限公司、深圳市中金岭南有色金属股份有限公司、东莞市聚研硅胶科技有限公司、华碧实验室、宁波博威合金材料股份有限公司的倾情赞助。

大会将邀请政府主管部门、科研机构、整机厂、芯片企业、连接器与组件企业等400位行业精英参加。

大会设有一个主论坛，主论坛将发布高速互连技术TOP10挑战和2023年产业链重要成果，同时CCITA联盟、立讯技术和科研机构的专家将围绕应对挑战的关键技术、产品路标、解决方案进行探讨，中兴通讯、西部智联、星闪联盟的专家将在大会分享数据中心、智能网联、消费电子三大应用领域市场与技术趋势。在活动当天，大会另设数据中心高速互连关键技术、车载高速互连关键技术、消费电子高速互连关键技术、Chiplet技术四大分论坛。此外，12月9日另有四场小规模的互连技术分组讨论。

▲往届中国互联技术与产业大会现场

【数据中心高速互连关键技术论坛看点】

探讨AI服务器高速互连市场与技术趋势、800G轻有源技术、光模块技术、112/224Gbp链路插损、数据中心热管理技术以及高性能铜合金材料应用与选型等关键技术挑战与解决方案。

【智能汽车高速互连关键技术论坛看点】

聚焦车载互连架构发展趋势及当下的挑战、智能座舱发展及高速互连信号完整性与电磁兼容性挑战、车载以太网架构及未来走势、车载以太网/MIPI线缆设计难点和挑战、车载高速连接器(Fakra等)失效分析、可靠性设计等关键技术与解决方案。

【消费电子高速互连关键技术论坛看点】

围绕消费电子领域对互连的要求和未来发展趋势、笔记本内部高速互连技术、毫米波通信时代手机连接器技术、高速信号传输芯片技术等关键技术与解决方案进行探讨交流。

【Chiplet技术论坛看点】

针对Chiplet与高端芯片封装案例、高速Chiplet接口IP的发展与挑战、从规划设计到测试与签核的多芯粒设计方法学、集成芯片信号/电源完整性和多物理场仿真 EDA技术、超摩尔多芯片系统集成设计平台、Chiplet技术赋能智能汽车的集成与创新等议题进行思维碰撞

(演讲嘉宾阵容：)

【12月8日大会议程】

09:00 - 12:00 主论坛:人工智能时代的高速互连技术