消息称苹果停止自研5G调制解调器，A18 Pro曝光

按照惯例，每年的iPhone系列设备中都会带来核心搭载的芯片升级。今年，苹果为iPhone 15 Pro系列搭载了A17 Pro 芯片。

据悉，A17 Pro 芯片基于 3 纳米制程，拥有6 核中央处理器、6 核图形处理器、16 核神经网络引擎。

现在，最新的消息中则提到了下一代iPhone 16系列的芯片搭载方案。

今天，新浪新闻苹果资讯官微@苹果君 的一份爆料中提到：“苹果明年登场的iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max将首发搭载自研的A18 Pro仿生芯片。据爆料，苹果A18 Pro仿生芯片基于台积电最新一代N3E工艺制程打造，此前量产的A17 Pro首发采用的是台积电N3B工艺。”

同时，这份消息还显示：“业内人士称，台积电N3B的良率和金属堆叠性能很差，基于这些原因，N3B不会成为台积电的主要节点。相比之下，N3E将使用更少的EUV光刻层，从25层缩减到21层，投产难度更低，良率也能更高，成本自然得以下降，但是晶体管密度会降低。”

与此同时，现在已经出现了多份爆料均显示，苹果将在下一代的iPhone 16系列中全系应用操作按钮。也就是说，静音开关设计将会在iPhone 16系列中彻底消失。

据称，在下一代的iPhone 16系列中，苹果计划将操作按钮从机械式按钮改为电容式按钮，从而增加更多的功能。改进后的动作键代号为“Atlas”，预计其功能与老款iPhone上的Touch ID Home键或Macbook上的Force Touch触控板类似。

根据内部文件，更新后的操作按钮将配备一个力传感器，可以检测压力的变化，以及“触控开关功能”，但后者的具体功能目前尚不清楚。

据悉，苹果目前已经为不同原型机测试了多种不同尺寸的操作按钮，具体的应用情况暂时还没有确切消息。

相关爆料显示，全新的iPhone 16 Pro屏幕尺寸为6.3英寸，机身重194g；iPhone 16 Pro Max屏幕尺寸为6.9英寸，机身重225g。

作为对比，iPhone 15 Pro的屏幕尺寸为6.1英寸，机身重187g；iPhone 15 Pro Max的屏幕尺寸为6.7英寸，机身重221g。

就此来看，全新的iPhone 16 Pro系列机型将会比前代设备尺寸更大、机身更重，但其更大的屏幕显示也令人期待实际的效果表现。

另外，苹果自研5G调制解调器的消息也在最近几年中频繁出现，并且每隔一段时间都有不同说法曝光。

现在，来自新浪科技的一份最新消息显示：“苹果公司（Apple）在多次尝试完善其自主研发的5G调制解调器（Modem）芯片后，决定停止这款产品的研发工作。到目前为止，苹果的尝试都以失败告终。为此，苹果正在减少对该项目的投资。多年来，苹果一直在努力研发自家的5GModem芯片组，希望最终能取代高通的产品。目前苹果自研的5GModem主要存在两个难题：一是英特尔遗留代码的问题，苹果需要重写这些代码，而添加新功能可能会中断现有功能。二是开发芯片过程中，需要绕过高通的一些专利。”

也就是说，备受期待的苹果自研5G调制解调器可能最终并不会到来。