高温高压力的pcb线路板压合

常听PCB线路板厂说PCB压合，什么是PCB压合呢？具体作用又是什么？就让捷多邦小编带您深入了解一下吧。

PCB线路板压合是指在制造PCB电路板时，将多层或双面的线路板材料通过热压或冷压的方式紧密结合在一起。这个过程通常涉及使用高温和高压力来使线路板层与层之间的粘合更牢固，并确保电气连接可靠。

PCB压合的主要作用有以下几点：

1. 电气连接：PCB通常由多个层叠而成，每层上都有不同的电路元件和导线走向。通过压合，可以确保各层之间的电气连接可靠且稳定。
2. 机械支撑：PCB的压合过程会增加PCB的整体刚度和机械强度，从而提供更好的机械支撑能力。这对于高密度电路板、大尺寸电路板以及需要经受振动和冲击的应用来说尤为重要。
3. 热管理：通过压合PCB时，可能会在其中添加散热材料，如金属层或热传导层。这些层可以帮助在PCB内部产生的热量更有效地传导和扩散，从而提高整体的热管理性能。
4. 屏蔽效果：在进行PCB压合时，可以将屏蔽层纳入其中，以提供对电磁干扰（EMI）的屏蔽效果。这样可以减少电路之间的相互干扰，提高系统的抗干扰性能。

综上所述，PCB压合是将印刷电路板的多层结构通过高温和高压粘接在一起的过程。它的作用包括电气连接、机械支撑、热管理和屏蔽效果等。这些都是确保PCB正常运行和提高其可靠性的重要因素。

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审核编辑 黄宇