Mate 60系列在中国的巨大商业成功给华为带来了信心,多家媒体报道称,华为已经开始储备零部件,为下一代“P70”系列智能手机的量产做好准备,计划于2024年推出。
据报道,华为已决定由其供应链合作伙伴生产这款2024年旗舰产品,其中包括屏幕指纹扫描模块制造商,但仍未透露SoC芯片信息。目前尚不清楚华为P70是否也会使用Mate 60 Pro搭载的麒麟9000S,或是更先进的SoC芯片。
据爆料,华为已向汇顶科技、兆易创新、威尔科技下订单。分析人士表示,由于近期光学指纹识别模块的价格上涨15-20%,甚至在某些情况下上涨30%,华为让更多供应商争夺订单以获得更好的交易,以保持竞争力,从而控制成本。
此前有报道称,华为计划在2024年出货6000万-7000万部智能手机,是2023年出货量的两倍。供应链已经见证了华为开始囤积相机模组、面板、PCB等零部件。
审核编辑:黄飞
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原文标题:传:华为储备P70零部件
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发表于 05-29 10:51
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