电子装联技术解析
审核编辑：汤梓红
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
电子产品
+关注
关注
6文章
1077浏览量
57302 -
电路板
+关注
关注
140文章
4622浏览量
92521 -
焊接
+关注
关注
38文章
2749浏览量
58208
原文标题：干货分享丨现代电子装联工艺技术 （2023精华版）
文章出处：【微信号：现代电子装联工艺技术交流平台，微信公众号：现代电子装联工艺技术交流平台】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
电子元器件的引线成型和插装
长沙海特电子自控科技有限公司是湖南电子、自动化行业中最具影响力的企业，给大家分享一下电子元器件的引线成型和插装，希望对大家有所帮助。 一、电子
发表于 01-22 11:21
全面解析无线充电技术
扔掉电源线，给自己的智能手机进行无线充电。这对于许多人来说可能有点天方夜谭。但事实上，无线充电技术很快就要进入大规模的商用化，这项此前不为大众所熟悉的技术，正悄然来到我们的面前。全面解析无线充电
发表于 07-28 11:13
全面解析物联卡，这些关于物联卡的知识你知道吗？
物联网技术的应用推广让一大批物联网相关行业兴起发展，物联卡的应用领域随之增加，关于物联卡的问题也逐渐增多。为了帮助大家更加全面的了解物联卡，中景元物
发表于 01-26 11:21
SMT表面贴装技术名词及技术解释
表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只
发表于 08-29 10:28
贴装技术的特点
多样性如图2所示。 图1（a）封装技术中的装片——将芯片装到引线框架上 图1（b）电子组装中的贴片——将元件贴放在印制板的设定位置 图2 贴装元器件多样性 贴
发表于 09-05 16:40
贴装技术原理与过程
MT生产中的贴装技术是指用一定的方式将片式元器件从包装中拾取出来并准确地贴放到PCB指定的位置，通常也使用“贴片”这个更加具体的名称。理论上，贴装可以通过人工和机器两种方式实现工艺过程，但随着
发表于 09-06 11:04
面向电子装联的PCB可制造性设计的主要原则
时间获得更高可制造性和制造质量的新产品越来越成为有识之士所追求的核心竞争力。 在电子产品的制造中，随着产品的微型化﹑复杂化，电路板的组装密度越来越高，相应产生并获得广泛使用的新一代SMT装联工艺
发表于 09-17 17:33
smt表面贴装技术
日趋完善，用于表面安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，各种技术性能好，价格低的设备纷纷面世，用SMT组装的电子产品具有体积小，性能好、功能全、价位低的优势，故SMT作为新一代电子
发表于 11-26 11:00
电子书：全面解析电磁兼容技术
系列了解天线的分类和选型，让你在实际设计工作中可以作为参考文档，让你在电磁兼容相关设计时少走弯路。目录：全面解析电磁兼容技术（概念，干扰源、EMC测试项目）电磁兼容的基本概念以及电磁干扰三要素电磁干扰
发表于 03-21 16:16
赫联电子荣获“2021年度华强电子网优质供应商”奖项
、紧固件与五金件、传感器产品等。Heilind以强大的库存、灵活的政策、灵敏的系统、知识广博的技术支持和无与伦比的客户服务为运营理念。2012年12月，赫联电子正式启动其亚太业务。赫联
发表于 08-13 17:53
工商网监
评论