芯驰科技携全系列车规芯片产品及解决方案亮相广州国际汽车展览会

11月17日，2023第二十一届广州国际汽车展览会正式开幕，芯驰科技携全系列车规芯片产品及解决方案亮相，并重磅展示了基于芯驰全场景智能座舱芯片X9SP的旗舰版座舱。

在广州车展现场，基于芯驰X9SP的座舱仪表、HUD和2.5K超高清座舱中控屏吸引了参观者驻足体验，展现了领先的性能、流畅的交互操作与动画效果。

X9SP是芯驰于2023年4月发布的X9舱之芯系列最新产品，具备高性能、高集成、高可靠三大特点，CPU算力达到100KDMIPS，AI算力达8 TOPS，单芯片可完成旗舰版智能座舱域计算，支持液晶仪表、中控导航、副驾娱乐、HUD和智能后视镜等多个高清屏幕的显示及360环视、辅助泊车、DMS、语音识别、手势识别、游戏互动、高清电影等丰富的应用场景。X9SP满足德国莱茵ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证和AEC-Q100可靠性认证。

这套座舱展示方案由芯驰与Unity联合打造，并在11月初的上海进博会上首次亮相。Unity中国是全球领先的实时3D内容创作和运营平台Unity的在华合资公司，也是芯驰科技的生态战略合作伙伴，双方自2020年起就已开展紧密合作，基于芯驰舱之芯X9系列以及Unity中国领先的3D引擎，共同为客户提供功能强大且可定制的座舱HMI解决方案，已经实现了Linux+Unity、QNX+Unity以及Android+Unity的适配，灵活支持不同客户的需求。

芯驰X9舱之芯系列已经成为中国车规级智能座舱芯片的主流之选，拥有数十个重磅定点车型，上汽、奇瑞、长安、广汽、北汽、东风日产等车企旗下搭载X9系列芯片的车型均已量产上车。

在车展现场，芯驰还带来了智能驾驶、中央网关和高性能MCU产品及解决方案的展示。作为全场景智能车芯引领者，芯驰的全系列芯片目前已实现大规模量产，服务客户超过260家，拥有近200个定点项目，总出货量超300万片，覆盖了中国90%以上车厂和部分主流合资及国际车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。

关于芯驰

芯驰科技是全场景智能车芯引领者，专注于提供高性能、高可靠的车规芯片，产品覆盖智能座舱、智能驾驶、网关和高性能MCU，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别，从而实现“四芯合一 赋车以魂”。

芯驰四个系列芯片均已量产，出货量超300万片。芯驰目前拥有近200个定点项目，服务超过260家客户，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。

五大认证 放芯驰骋

·德国莱茵ISO 26262 ASIL D功能安全流程认证

·AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性认证

·德国莱茵ISO 26262 ASIL B/D 功能安全产品认证

·德国莱茵ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证

·工商总局、国家密码管理局国密信息安全双认证

审核编辑：刘清