ST工业市场加速领跑，工业创新方案高度服务中国

电子发烧友网报道（文/黄晶晶）已经在深圳连续五次举办工业峰会，意法半导体ST的这一举动无不体现出该公司对于中国市场和客户的重视。意法半导体执行副总裁、中国区总裁曹志平在2023年ST工业峰会上致欢迎辞时表示，今年峰会的主题是“激发智能，持续创新。”中国是驱动工业市场增长的引擎，也是ST最重要的市场之一。ST 从未停止技术创新的脚步，将通过在快速增长的亚洲工业市场，特别是中国工业市场的最新技术和解决方案，赋能工业市场创新，加速可持续发展。

图：意法半导体执行副总裁、中国区总裁曹志平

ST在工业领域的规划

意法半导体销售&市场总裁 Jerome Roux表示，多年来，意法半导体投资决策和产品开发规划受到工业市场的三大长期主要赋能趋势的影响，包括智慧出行、电源与能源管理、物联网和连接等。不可忽视的是中国已经在以上多个领域实现了引领。

图：意法半导体销售&市场总裁 Jerome Roux

例如，中国正在引领智慧出行这一趋势的发展。2022 年中国电动汽车销量几乎比2021 年提高了一倍，纯电动汽车或插电式混动汽车在中国新上牌汽车中占比达到四分之一。去年，中国电动汽车汽车销量全球占比超过二分之一。

在电源与能源方面，亚洲特别是中国同样领先世界，投入巨资支持能源转型及碳中和承诺，投资领域包括可再生能源发电、太阳能供暖、生物燃料。中国是世界上最大的可再生能源投资国，也是世界上最大的太阳能光伏板、风能、生物和水力发电国。按照中国最新的五年规划，2025年可再生能源发电量比2020年增加50%。东南亚其他国家也制定了各自的宏伟目标，在未来几年增加可再生能源的使用率。

在物联网和连接领域，亚洲各地有许多与智能家居、智能建筑、智能工厂以及智能农业相关的系统创新和快速部署的例子。

根据ST公布的营收目标，公司计划在2025年至2027年间实现营收200亿美元+，2023年营收预计超过170亿美元，支撑这一业绩不断增长的主要有四个终端市场的业务，其中，汽车和工业市场是增长最快的。

ST在这个高度多元化的工业市场，确定了40多个细分市场、部署了20,000多种ST产品。ST能够为客户开发嵌入式处理、功率和模拟解决方案、传感器提供各种半导体产品，并为客户提供在产品和解决方案中整合这些芯片的能力。



在现场ST展示了150多款面向自动化、电源和能源、电机控制三大市场的方案演示。例如ST展示了一套工厂自动化中使用到的全自动化包装系统。该包括系统利用了全套支持意法半导体的 IO-Link 技术的数字输入 /输出模块、传感器模块和阀岛驱动。

意法半导体亚太区功率分立和模拟产品部营销和应用副总裁Francesco MUGGERI表示，ST工业业务增速达到35%，而全球的行业平均增速是10%左右。显然，ST的工业业务跑赢了市场，同时其最大的贡献来自中国，ST正在协助中国企业实现许多解决方案的创新。在自动化行业，中国客户越来越需求跟国际标准进行衔接，以中国强大的生产力和创新力向全世界输出产品。就以IO-LINK为例，ST在深圳的自动化科技创新中心每周都有数批客户前来了解IO-LINK产品。

在电机控制领域，ST通过软硬件解决方案不断帮助客户提高电机控制的效率。在电源和能源领域，ST专门为中国市场开发功率分立器件，提供系统级封装等。例如氮化镓系统级的封装。将先进的smart power GaN、驱动器以及控制器封装在一起，进一步提高功率密度，同时为产品带来更好的表现水平。

ST在SiC和GaN的进展

在SiC和GaN方面ST有哪些技术创新呢？Francesco在采访中谈到，SiC我们使用平面第三代技术，很快我们将迎来第四代，最大的一步将进入第五代，我们将拥有深沟扩散（deep drain diffusion）技术。这项技术将使我们能够以某种方式最大限度地利用硅。

他解析，通常说的沟槽技术是指的沟槽栅(Trench gate)。但事实上，在Rdson （低导通阻抗）MOSFET的部分，这个位置更多地在沟槽的深侧，当你越往下走时就越需要更小化。所以晶片的厚度是我们对技术改进的部分。而现在使用的平面技术是一种更稳健的技术，同时我们也在向深沟扩散过渡。这将有助于进一步降低晶片本身的厚度，以及加强碳化硅材料的使用。

在氮化镓领域除了系统级封装的应用，ST也提供氮化镓的功率分立器件，目前是6英寸后续还将推出8英寸的产品。氮化镓、碳化硅器件的产品组合使得ST针对所有不同的功率范围提升功率转换效率。

产能建设

ST在技术研发和产品制造方面投入了大量资金。去年ST的资本支出约 35 亿美元，今年这个数字将达到40亿美元左右。这些投资将用于扩大 300mm 晶圆厂和宽禁带产品的产能等。另外，ST最近宣布了多项投资计划，包括与格芯(GlobalFoundries)在法国克罗尔合资新建一个300 毫米晶圆厂，继续投资建设意大利米兰近郊阿格拉特的300 毫米模拟和功率晶圆新厂。目前正在拉升产量，预计到 2025 年底达到全部产能。总体而言，这些投资将让ST能够在2022年至2025年间把300mm产能提高一倍。ST还加快功率技术的投资，提高碳化硅、氮化镓等宽禁带功率器件的产能。正在意大利建造的一座新的全工序碳化硅衬底制造厂预计明年投产。

ST深耕中国市场已有30多年，中国市场作为战略核心，今年 6 月，ST宣布与三安光电成立合资企业，在中国大规模制造 200mm SiC 器件。该合资公司将支持中国汽车电动化以及工业电源能源应用市场对意法半导体碳化硅器件不断增长的需求。三安独资建造的200毫米衬底工厂与合资晶圆厂以及意法半导体的深圳封测厂相互配合，将使意法半导体能够为中国客户提供完全垂直整合的SiC价值链。新的SiC合资厂计划于2025年底投产。

Jerome Roux表示，我们对工业市场的专注是强烈而明确的。我们正在投资提高产能，加强技术研发，确保客户获得所需的先进产品，并投资建设技术创新中心，为客户提供所需的开发资源。同时，也投资提升渠道合作伙伴的能力，使他们能够为亚太区客户提供更好的服务。