AI芯片企业鲲云科技荣获2023年度深圳市科学技术奖专利奖

近日，深圳市科学技术奖励委员会办公室公布了 2023 年度深圳市科学技术奖奖项名单，鲲云科技“基于数据流的深度网络加速方法、装置、设备及存储介质”的专利项目（专利号：201910280156.2）荣获“2023年度深圳市科学技术奖专利奖”，同时获得该奖项的还有华为、腾讯、荣耀、大族、深圳先进技术研究院、深圳清华大学研究院等企业和科研院所。

深圳市科学技术奖被视为把脉深圳科技创新发展的重要“窗口”，其中专利奖的项目要求专利权稳定、专利技术水平高、原创性强，对促进本领域的科技创新有突出作用，同时要求专利已实施并取得显著的经济效益、社会效益或生态环境效益。该奖项作为深圳市专利领域最具影响力的政府奖项之一，每年授奖总数不超过 25 项。作为国家知识产权强市建设示范城市，深圳有着优越的知识产权创造环境，截至2023 年 5 月，深圳发明专利有效量 26.42 万件，约占全国总量 7.33%；深圳每万人口发明专利拥有量达 149.6 件，约为全国平均水平 5.9 倍。

当前，深圳正在大力发展半导体与集成电路、软件与信息服务等“20+8”产业集群，底层芯片架构创新是解决集成电路产业“卡脖子”问题的基础关键环节。随着摩尔定律的放缓，如何实现芯片性能的进一步提升，近年来成为业界关注的重点，全球涌现出多种基于底层芯片架构的创新探索。

在此背景下，鲲云科技依托团队三十余年的定制计算领域技术积累，在本项专利中提出了一种人工智能创新架构，即在数据流架构基础上进行的多模块流式协同以及针对多数据流计算资源的协同计算方法，减少计算单元的空闲时间，最大化利用芯片计算资源，最高可实现 95.4%的芯片利用率。对标于国际同类产品，CAISA芯片在芯片成本为1/3的情况下，可提供最高4.12倍的实测性能，实现高性能、低延时、高算力性价比的AI加速方案。

基于本专利的可重构数据流技术，鲲云科技通过芯片底层架构创新，自主研发可重构数据流芯片架构实现了从0到1的突破，推出自主可控且生态独立的AI芯片CAISA，探索并走通了AI芯片的另一条路。