0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

如何通过有源器件实现低功耗及小的芯片面积呢?

冬至子 来源:一片冰芯 作者:一片冰芯 2023-10-31 14:28 次阅读

高速SerDes的数据和时钟通路上需要很多buffer,传统CML buffer的有限带宽往往限制系统的奈奎斯特频率,采用电阻负载串联无源电感的方式理论上最大可将带宽boost 1.8倍左右,大量无源器件的引入无疑增大了研发成本。本期跟大家聊聊如何通过有源器件实现电感特性,从而实现低功耗、高带宽以及小的芯片面积。

**1 **CML buffer

我们先一起回忆一下PI一讲中PI的整体框图 ,如图1所示。图中的DCC Circuit、Clock Buffer、Phase Mixer、Limiting Amplifier电路都是CML 结构或其变形。当时钟频率为5GHz时,图1所示结构,功耗轻易就能达到20mA,随着时钟频率的进一步提升,即使不care功耗,传统CML结构Buffer也很难满足如此高的频率。

将CML Buffer的电阻负载换成有源电感,可在低频处引入零点,从而boost CML Buffer的带宽,实现低功耗、高带宽、小面积。

图片

Fig1. Block diagram of PI

文献[2]给出的phase mixer,同样采用CML结构,如图2所示。通过调整负载电阻、电容及尾电流的大小在20 nm CMOS工艺下实现0.5-16.3 Gbps的宽频率范围内的线性插值。

图片

Fig2. Ref[2]proposed bandwidth adjustable phase mixer

**2 ** ActiveInductor

2.1 Working principle and application of active inductor

将图2相位差值器的电阻负载换成有源电感负载 即可实现带宽拓展,如图3所示。

图片

Fig3. PI mixer with active inductor load

设与图3负载管MP1相连的电阻电容分别为Rg和Cgs,MP1栅漏寄生电容为Cgd,画出有源负载的小信号等效模型,如图4所示。

图片

Fig4. Active inductor load and small-signal equivalent model

列出图4中Vx和Vout节点的KCL方程

KCL@Vx:(Vout-Vx)/[Rg//(1/sCgd)]=sCgsVx,得:Vx=Vout/(1+s[Rg//(1/sCgd)]Cgs)

KCL@Vout:Iout=gMp1Vx+Vout/r oMp1 +(Vout-Vx)/[Rg//(1/sCgd)]

可得,Zout为Zout=Vout/Iout=(1+s[Rg//(1/sCgd)]Cgs)/(s(Cgs+[Rg//(1/sCgd)]Cgs/r ~oMp1~ )+(g ~Mp1~ +1/r ~oMp1~ ))

由Zout表达式可得,在1/Rg(Cgs+Cgd)处存在一个左半平面低频零点,Zout的幅频特性曲线,如图5所示,图中的R为Rg,gm为MP1的跨导。合理设置R、Cgs及gm可实现不同频率的补偿。

图片

Fig5. Active inductor small-signal impedance versus frequency

图6给出了传统CML buffer及有源电感负载buffer的幅频特性曲线,可见采用有源电感结构不仅可以boost高频分量及带宽,而且可以衰减低频分量。换句话说有源电感负载结构可以看作一个带通滤波器,抑制了低频噪声、DCD、dc offset,增大了带宽,有利于减小时钟jitter,同时提高INL。

图片

Fig6. CML stage small-signal gain versus frequency for resistive load(dashed line) and active inductor load(solid line)

参考文献[4-5]同样采用有源电感负载实现与图6相同的功能,参考文献[4]仿真结果如图7所示。

图片

Fig7. Simulated frequency response of active inductor clock buffer circuit

参考文献[5]将有源电感负载结构用在了基于16 nm FinFET CMOS工艺的32.75 Gbps的SerDes中,PI结构如图8所示,左上角给出的PI线性度曲线,可见其具有非常好的线性度。

图片

Fig8. Active inductor based low power linear PI

2.2 applicationof passive inductor

之前跟大家聊过一期无源电感,无源电感除了面积大外,似乎没有什么别的缺点。LCVCO中的电感线圈面积可以轻松到达几百um^2^,LCVCO高Q值的需求,使其无法采用太多层金属堆叠绕制成大感值小面积的电感。

在某些场合,适当引入小尺寸的无源电感,会简化你的设计,如Tx输出和Rx输入。图9给出了Rx输入端的等效电路。

不同于LCVCO,Rx输入端利用电感两端电流不能突变特性来产生零点,进而拓展Rx输入端带宽。图9要满足0.5-16.3 Gbps的数据通信,这里利用电感的交流特性实现宽频率范围内的50Ω阻抗匹配(假设直流电阻已精确校准)

图片

Fig9. Rx input stage

图10给出了Rx输入端半边等效电路,T-coil结构电感将端接电阻和PAD电容分离,利用电感两端电流不能突变的原理,当Rx输入级电流阶跃信号来临时,只给PAD电容充电,初始时刻由于电感对电流的阻塞作用,不会分流到端接电阻,从而实现快速频率响应。

图片

Fig10. Passive input network with T-coil

3 Consideration anddiscussion

Rx输入端T-coil结构电感Layout上如何实现?抽头系数、感值如何确定?图9放大器有什么特别之处吗?采用什么结构?该如何实现?50Ω阻抗匹配又该如何实现?

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 寄生电容
    +关注

    关注

    1

    文章

    281

    浏览量

    18963
  • CMOS工艺
    +关注

    关注

    1

    文章

    56

    浏览量

    15596
  • CML
    CML
    +关注

    关注

    0

    文章

    26

    浏览量

    18959
  • 有源电感
    +关注

    关注

    0

    文章

    6

    浏览量

    7248
  • SERDES接口
    +关注

    关注

    0

    文章

    28

    浏览量

    2869
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    请问开关管13003芯片面积的问题

    请问图中字样的三极管芯片面积是多大?谢谢
    发表于 05-08 17:07

    Nordic发布用微型封装尺寸的高性能单芯片低功耗蓝牙SoC器件,瞄准可穿戴产品和空间受限的IoT应用

    ,nRF52832 WL-CSP器件具有超紧凑3.0 X 3.2mm占位面积,并提供相同的全功能单芯片特性集和同级最佳超低功耗应用运作; 其功能强大的板载64MHz ARM® Cort
    发表于 07-24 09:37

    基于低功耗 芯片KL27 的 射频模块 通讯问题

    请教大家一个问题,就是射频模块进行通讯时,主芯片KL27应该是开两组LPUART低功耗的串口,但是如何进行设置?两组串口全开了之后有调不通了,,,不能正常的通讯了,有哪位大神用过这款芯片
    发表于 08-30 20:49

    nRF52832 SoC低功耗蓝牙芯片

    nRF52832低功耗蓝牙(Bluetooth® low energy) (前称为蓝牙智能)系统级芯片(SoC)的晶圆级芯片尺寸封装(WL-CSP)产品,占位面积为标准封装nRF52
    发表于 08-16 10:43

    无线模块如何实现低功耗

    方面。要想从硬件上实现功耗,首先需要选用低功耗的模块或者芯片。不同芯片之间的差别可能会非常大,因此在开始设计或者选择
    发表于 12-12 17:13

    芯片设计中的低功耗技术介绍

    在高级工艺中进行高水平的硅集成,但高级工艺本身具有更高的泄漏电流。因此,有必要在降低泄漏电流以降低功耗方面下更大的功夫。  芯片功耗越大,产生的热量就越多,同时热噪声也越大,就会影响器件
    发表于 07-07 11:40

    2.4G有源标签芯片RFID方案SI24R2E超低功耗有源标签首选方案

    Si24R2E集成NVM的超低功耗2.4GHz GFSK/FSK无线发射芯片Si24R2E  Si24R2E是一颗工作在2.4GHzISM频段,专为低功耗有源RFID应用场合设计,集成
    发表于 07-10 17:54

    LoRa是如何通过CAD来实现低功耗设计

    在无线传感网的设计中,往往大部分终端节点都需空中唤醒并且还要低功耗设计,那么LoRa是如何通过CAD来实现
    发表于 12-23 07:09

    如何用低功耗RF芯片与超低功耗MCU组合构建有源、无源RFID?

    本文将以源自T1公司的Chipcon CCl100多通道射频收发机和CC2500射频收发机及TRF7960射频识别(RFID)读取器等低功耗RF-IC产品为例对其芯片应用特征和所构建的有源RFID和无源RFID方案组成与应用作分
    发表于 05-26 06:14

    怎么实现低功耗芯片高性能音频CODEC的设计?

    CJC89888芯片特点是什么?低功耗芯片设计要点是什么?怎么实现低功耗芯片高性能音频CODE
    发表于 06-03 06:27

    怎样实现芯片低功耗的设计?

    功耗的来源有哪些?怎样实现芯片低功耗的设计?
    发表于 09-28 06:43

    低功耗MCU,晶振

    低功耗MCU,晶振1.晶振有无源晶振和有源晶振,2pin和4pin,2P的晶振在设计、贴片工艺上更方便些。4脚有源晶振比2脚无源晶振好在哪里?2.供电2.5-5.5V这也算是低功耗?我
    发表于 10-11 17:18

    STM32芯片的电源管理是如何实现低功耗

    STM32芯片是如何去实现复位功能的?STM32芯片的电源系统是由哪些部分组成的?STM32芯片功耗
    发表于 11-09 07:04

    通过玻璃实现低功耗触控的参考设计

    通过玻璃实现低功耗触控的参考设计的资料。
    发表于 05-19 10:22 0次下载

    芯片面积估计的概念和方法

    芯片面积估计就是通过目标工艺的库信息,设计的spec、以往设计的信息及,部分IP的综合报告来统计这主要部分的总面积的过程。
    的头像 发表于 04-25 15:36 1w次阅读