晶合集成三期晶圆厂落成，定位“安徽省汽车芯片制造中心”

10月27日，晶合集成在合肥举行第三期晶圆厂竣工仪式。

晶合集成董事长蔡国智表示，合肥拥有京东方等龙头企业，有晶合集成成立之初，就确定了在显示器驱动芯片领域，在各级政府的支持下，7年运营，然后于2022年世界显示驱动芯片代理制造企业将第一名。”“晶合集成在选择下一个产道的过程中，不仅要抓住细分领域中的增量市场，更要聚焦中国可能引领全球的产业，即新能源汽车行业。”据悉，三期晶片工厂已成为“安徽省汽车半导体制造中心”。

合肥新站区消息，晶合集成是合肥集成电路产业的支柱企业。lcd面板驱动芯片市场占有率发展成为世界第1位、国内第3位、世界第10位的晶圆代工工厂。今年5月，晶合集成在科创板上市，首次募集近100亿元资金，创造了“安徽历史上最大ipo”纪录。程和三期如期完工，建设以车载电子应用为主的多元化特色芯片生产线，为汽车芯片产业链和供应链发展助一臂之力。

10月7日，安徽省举办2023年前全省第四次重大工程开工动员会，其中包括总投资210亿元的合肥集装电路12英寸晶片制造工程。此外，安徽省2023年重点项目目录（第一届）中京河二期工程和合肥晶合集成电路先进技术研究开发工程作为追加建设项目上榜。