amd表示,正在考虑在莱森apu笔记本电脑上采用芯片组设计,但费用和电力消耗是主要障碍。对于不太了解的人来说,小芯片组(Chiplet)是将不同的芯片集成到一个封装中,连接系统,从而实现“工艺缩减”。多个芯片组可以使用相同或不同的内核ip,也可以混合配对设计以提供最适合特定领域产品的性能。
Chiplet设计现在可以与传统的单片处理器布局媲美或超越,而芯片组设计则与多年来业界使用的芯片组概念截然相反。然而,当芯片组设计在高端领域逐渐减少时,amd仍然认为芯片组在主要的笔记本计算领域很有用,并推出了Ryzen APU系列。
amd表示,考虑在主要的Ryzen APU采用chiplet方式,但由于设计上的局限性,尚未做出决定。Chiplet设置虽然具有缩小单一节点、符合特定工作量的容量、节省费用等多种优点,但不足以维持电力效率。amd副总裁兼客户端频道总管经理David Afee在韩国举行的问答会议上强调了这一点,并主张现在是将芯片设计改为能源效率高的芯片的最佳时机。
-
处理器
+关注
关注
68文章
20148浏览量
247155 -
芯片组
+关注
关注
2文章
223浏览量
20373 -
chiplet
+关注
关注
6文章
482浏览量
13504
发布评论请先 登录
解构Chiplet,区分炒作与现实
8款SOC方案全面支持大升降压大功率快充移动电源方案
AMD助力MulticoreWare打造AI驱动智能结算解决方案
全新AMD Vitis统一软件平台2025.1版本发布
Chiplet与先进封装设计中EDA工具面临的挑战
Chiplet:芯片良率与可靠性的新保障!
VirtualLab Fusion案例:光波导结构
CES 2025:AMD锐龙9000新品亮相,表现超Intel旗舰
解锁Chiplet潜力:封装技术是关键
Chiplet技术革命:解锁半导体行业的未来之门

AMD:移动平台Ryzen APU也将受益于Chiplet结构
评论