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如何利用HyperLynx SI对复杂拓扑信号进行高效仿真测量?

西门子PCB及IC封装设计 来源:西门子PCB及IC封装设计 2023-10-27 15:40 次阅读

随着系统的复杂度不断提高,如何确保走线信号质量越来越成为广大工程师要面临的一大难题。对于系统走线,可以粗略划分为高速低速信号。

对于高速信号,如DDRMIPIPCIE等信号,虽然其信号速率高,SPEC要求也更加严苛,但由于其优先级较高,在layout阶段,大都会着重去预留时间空间去优化。故在整个系统仿真优化过程中,工程师花费的时间及精力相对不多。

但对于低速信号,如SPMICLKRFMIPI,甚至于I2C等信号,由于其layout的优先级较低,往往在项目后期才开始走线,优化的空间相对有限。且低速信号的拓扑结构往往相对复杂,经常出现一拖多的复杂拓扑。这就导致在后期,工程师需要花费大量的时间精力来对低速信号进行多轮的仿真优化。

HyperLynx作为一款功能强大的仿真工具,不仅支持各种高速信号的仿真,对于复杂拓扑的低速信号的仿真优化同样极具优势。本文章主要介绍如何利用HyperLynx SI来对复杂拓扑信号,尤其是低速信号来进行快速的仿真测量,提高项目整体的仿真效率。

HyperLynx SI Pre-Sim for Complex topological signals

在项目初期阶段,此时信号走线还没有完成,我们可以通过HyperLynx LineSim搭建一个仿真电路来进行Pre-Sim(前仿真,PCB Layout前的仿真)。

HyperLynx LineSim提供功能强大的各种控件供用户进行选择使用,用户可以在此基础上轻松评估各种可能对走线质量造成影响的设计因素,如叠层、表面粗糙度、过孔反焊盘设置、背钻、串扰耦合等,在项目初期实现高效仿真评估。

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HyperLynx SI Post-Sim for Complex topological signals 这一部分我们将介绍如何通过HypeLynx BoardSim来进行Post-Sim(后仿真,PCB Layout之后的仿真)。

在这一阶段,项目已经初步完成了走线,用户需要仿真验证走线是否能够满足相关的设计指标。HyperLynx SI提供一种高效的、可视化的方案供用户在这一阶段进行仿真验证。

HyperLynx BoardSim基于用户提供的Layout文件(.tgz.cce.brd等),可以轻松对走线进行全程可视化的高效仿真。用户不需要再额外对走线进行单独的S参数提取,所有的仿真都在一个工具界面上完成。

BoardSim还支持一个板子上不同的区域有不同的叠层及跨板联合仿真等仿真场景,可以轻松驾驭不同的走线设计情况。

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HyperLynx SI仿真测量 不管是前仿真还是后仿真,最后都会到同一个环节:仿真。在这个环节里面,用户需要对仿真结果做一系列的量测并与设计指标做比较,以判定信号质量是否能够满足设计要求。

HyperLynx SI提供一个非常完整强大的仿真工具:EZwave,可以满足用户的多样化设计需求。用户可以自定义每一根走线的input signal,可以进行SIPI联合仿真,甚至可以调用HSPICE仿真求解器(需HSPICE License支持)。

EZwave的测量工具提供了多种类型的测量手段,如常见的时域上升/下降时间测量,频域的相位余量,信号完整性领域的串扰测量等。用户不需要输入繁琐的计算公式,只需轻松点击几下按钮,就可以轻松得到测量结果。

此外,EZwave还提供了一个功能强大的波形处理工具:Waveform Calculator,用户可以通过这个工具,利用各种内置的函数算法,来对信号波形做各种快速转换。例如求解信号的相位噪声、对信号进行傅里叶变换等。

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审核编辑:刘清

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原文标题:利用HyperLynx SI对复杂拓扑信号进行高效仿真测量

文章出处:【微信号:gh_a47ef5dbc902,微信公众号:西门子PCB及IC封装设计】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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