0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

什么是3D电源封装(3DPP)?

RECOM 来源:RECOM 2023-10-26 15:32 次阅读

功率半导体对于从智能手机到汽车的各种电子系统都不可或缺,改进功率半导体可加速向绿色经济转型。

更新颖、更先进的 DC/DC 转换器设计有助于提高效率、降低能耗。在设计创新以及碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN) 等新材料的推动下,可打造出性能出色的 DC/DC 转换器,其转换效率可达 95% 以上。绿色技术产品设计师注意到,从现在到 2027 年,全球可再生能源市场中所用功率半导体的数量预计将以 8%-10% 的复合年增长率 (CAGR) 增长。

对功率半导体而言,一方面需要提高效率,另一方面则需要提高功率密度,以便设计人员在相同尺寸内实现更高功率。因此,新应用可以在原有应用所占用的空间中实现更多功能,或者以更小的占用空间实现同样的功能。考虑到许多绿色应用将机械设备替换为功效相同的电子设备,这一点尤为重要。例如,电动汽车 (EV) 将皮带驱动的机械暖通空调 (HVAC) 装置和动力转向泵替换为功效相同的电子设备,这些电子设备仍然必须安装在发动机罩下的有限空间内。当然,尺寸缩小也意味着重量减轻。对于单个设备而言,重量减轻带来的益处并不明显,但所有不起眼的重量减轻累加在一起,就能够增加车辆的续航里程。

什么是3D电源封装(3DPP)?

若要最大限度提升系统性能,就需要最大限度提升电源子系统的性能,包括所有电源、电源转换设备、滤波器、保护设备及其互连装置,如连接器、电线、电缆、电路板迹线等。

需要考虑的指标包括尺寸、重量和功率 (SwaP) 或 SwaP-C(如果包括成本)。3D电源封装(3DPP) 是一种先进的封装技术,可支持功率转换设计人员将许多先进技术纳入高密度集成器件中,同时优化 SWaP-C。3DPP 采用尖端的组装工艺,在最大限度提高功率密度的同时尽量减少占用空间。将 3DPP 应用于表面贴装 DC/DC 转换器时,打造出的解决方案不仅具备出色的性能,还能达到极高的功率密度和极小的占用空间。最终,电源转换产品的尺寸相比其他电源转换模块要小很多,并且仍保持了高效率及极小的占用空间。

wKgaomU6Fm2AAxiTAACvPhS_xu0747.png

图 2:3DPP 技术使用许多先进的制造工艺来缩小尺寸。

3DPP 技术支持将所需元器件直接安装到引线框架上,无需内部印刷电路板 (PCB),从而减小模块内所需的空间。尺寸减小后,工程师和设计人员可采用集成电源转换模块打造更为简化的 PCB 设计,而无需采用成本更高的定制转换器设计。

当然,若要应用3DPP技术,制造工艺要取得多项进步。比如,要能够嵌入无源和有源器件,能够融入倒装芯片技术,以及能够通过技术手段最大程度减少由内部封装互连(如引脚、凸块和焊盘)引起的电感和电容寄生。同时,还要推动电感器和变压器等平面磁性器件的开发,以便能够以紧凑的外形构建更清洁、控制更严格、可重复使用且可靠坚固的磁性元器件。

采用小型封装的完整DC/DC降压稳压器

采用 3DPP 技术的器件可提供多种封装类型,包括平面网格阵列封装(LGA)、鸥翼形封装、方形扁平无引脚封装 (QFN)、铜柱凸块封装以及焊球阵列封装,这些封装类型都可以在空间受限的应用中发挥重要作用。

采用 3DPP 技术的器件可提供多种封装类型,包括平面网格阵列封装(LGA)、鸥翼形封装、方形扁平无引脚封装 (QFN)、铜柱凸块封装以及焊球阵列封装,这些封装类型都可以在空间受限的应用中发挥重要作用。

RECOM 的 RPX-1.0 展示了 3DPP 封装技术的优势。这是一款非隔离式降压稳压器电源模块,采用散热性能更高的 QFN 封装,并集成了电感器。RPX-1.0 的尺寸仅为 3 mm×5 mm×1.6 mm,在尺寸上与集成电路 (IC) 相当。输入电压范围为 4 至36 VDC,支持使用 5 V、12 V 或 24 V 电源供电。输出电压可通过两个电阻器设置,范围从 0.8 VDC 到 30 VDC。输出电流高达 1 A,并提供全面保护,防止连续短路、输出过电流或过温故障。

RECOM RPMB/RPMH 系列是一款 30 W 非隔离电源模块,采用散热性能更高的 25焊盘 LGA 封装,尺寸为 11.7 mm × 12.19mm × 3.75 mm。其高功率密度是通过 3DPP技术实现的,即采用多层内部 PCB,利用插塞和盲孔实现良好的导热性并有效利用可用空间。六面金属屏蔽确保低 EMI。

3DPP封装也可以适用于隔离拓扑。RxxCTxxS 系列是一款低成本、薄型 500 mW SMD 隔离式单输出 DC/DC 转换器,非常适合光伏供电传感器、医疗和通信节点等需要可靠隔离的应用。R05CT05S就是其中一款解决方案,具有 5 V 输入和用户可定义的稳压单路3.3 V 或 5 V 输出。该器件没有最低负载要求,标准隔离为 5 kVAC/min,并具有双重患者保护 (2MOPP),适用于医疗应用。

结论

许多绿色能源应用要求 DC/DC 转换器以小巧的外形达到高效率。RECOM 的 3DPP 技术正逐渐应用于许多隔离式和非隔离式转换器,使转换器兼具高功率密度与小巧的尺寸。

审核编辑:汤梓红

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 电源
    +关注

    关注

    182

    文章

    16559

    浏览量

    244779
  • 封装
    +关注

    关注

    124

    文章

    7283

    浏览量

    141104
  • 降压稳压器
    +关注

    关注

    2

    文章

    296

    浏览量

    28386
  • 功率半导体
    +关注

    关注

    22

    文章

    966

    浏览量

    42461

原文标题:技术解析 | 面向绿色能源应用的 3D 电源封装®

文章出处:【微信号:RECOM,微信公众号:RECOM】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    3D封装

    一些3D模型,蛮有用的,对PCB 3D模型有兴趣的捧友来看看
    发表于 06-22 10:50

    3D 模型封装

    求PLCC封装3D模型,最好是完整的
    发表于 12-27 16:53

    3d封装

    good,3d封装,感谢楼主无偿奉献!!
    发表于 06-22 10:35

    3D PCB封装

    求大神赐个全面的3D PCB封装库(PCB封装附带3D模型)!!!~
    发表于 08-06 19:08

    altium designer 3D封装

    封装封装封装封装封装封装封装
    发表于 11-07 19:45

    带有3D封装

    带有3D封装
    发表于 11-27 10:44

    AD9 3D封装 最全的3D

    `3DAD93D库最全最好的3D封装酷`
    发表于 04-28 11:40

    画PCB 3D封装问题

    我用ALTIUM10 画PCB封装 从网上下载的3D模型怎么导入的时候显示不了,前几天还可以显示 现在一个都显示不了, 是不是弄错了, 手动画3D 又能显示方块模型 导入的时候就一点效果都没有像没有导入
    发表于 07-12 22:48

    关于AD16的3D封装问题

    `求解如图,我在AD16导入step文件后,在封装库能看到3D元件,但是更新到PCB后却看不到3D模型`
    发表于 05-10 15:42

    求PHONEJACK电源切换的3D封装

    PHONEJACK电源切换的3D封装
    发表于 07-23 05:35

    如何让AD在3D显示下去除3D封装的显示?

    AD 在3D显示下,怎么去除3D封装的显示,我只看焊盘,有时候封装会遮掩底部的焊盘
    发表于 09-23 00:42

    AD16的3D封装库问题?

    `AD16的3D封装库问题以前采用封装库向导生成的3D元件库,都有芯片管脚的,如下图:可是现在什么设置都没有改变,怎么生成的3D库就没有管脚
    发表于 09-26 21:28

    什么是3DPP3DPP对比其他电源转换器模块

    3DPP意思是3D-POWER-PACKAGING,它是高级表面贴装DC/DC转换器的新产品,可在紧凑的尺寸内提供卓越的性能。
    的头像 发表于 01-25 16:58 2341次阅读
    什么是<b class='flag-5'>3DPP</b>?<b class='flag-5'>3DPP</b>对比其他<b class='flag-5'>电源</b>转换器模块

    3D电源封装(3DPP®)之进程

    在电子世界中,几乎所有市场或应用空间为了将系统性能最大化,都高度依赖电源子系统,其中包括电源电源转换设备、滤波器、保护装置和互连(连接器、电线、电缆、电路板走线等)。因此,重点在于尺寸、重量和功率指标(又称作SWaP,与成本指
    发表于 07-06 11:35 366次阅读
    <b class='flag-5'>3D</b><b class='flag-5'>电源</b><b class='flag-5'>封装</b>(<b class='flag-5'>3DPP</b>®)之进程

    影响电源模块功率密度的关键因素

    件分开分析。先进的封装3D电源封装 (3DPP) 技术可让电源模块密度匹配其服务的相应系统、应
    发表于 08-18 11:36 284次阅读