射频和微波PCBA设计的注意事项

射频pcba印刷电路板供应商和pcba制造商需要混合使用标准和专用设备来进行适当的加工和制造。等离子蚀刻机械是更重要的要求之一，因为它可以在通孔中保持高质量且偏差最小。

激光直接成像 (LDI) 设备也常用于射频电路，因为它比传统的照片曝光工具效果更好。您将需要 LDI 背板以确保电路板制造保持极窄的走线宽度以及从前到后的配准要求。

由于信号的敏感性，特别是与其他数字信号相比，具有高频层压板的射频和微波 PCB 可能难以设计。

pcba生产中以下是需要考虑的一些事项，以确保您的设计高效，并将故障、信号中断和其他入侵的风险降至最低。

射频和微波信号对噪声非常敏感——比超高速数字信号敏感得多。SMT贴片加工厂中这意味着您需要努力将噪声、振铃和反射降至最低，同时小心处理整个系统。

返回信号采用电感最小的路径——信号下方的接地层将更容易保证这条路径。

阻抗匹配很重要。随着射频和微波频率的升高，容差变得更小。通常，您的PCB驱动器需要固定，例如 50 欧姆，这意味着在传输和发送到接收器期间，驱动器输出50欧姆。

pcba厂家由于布线限制而弯曲的传输线应使用至少比中心导体宽度大三倍的弯曲半径。这将使特性阻抗最小化。

回波损耗必须最小化，无论它是由信号反射还是振铃引起的。将始终找到返回路径，但您的设计应引导它并防止返回通过 PCB 的许多层流血。

审核编辑：汤梓红