中移芯昇科技精彩亮相2023中国移动全球合作伙伴大会

10月11至13日，以“算启新程 智享未来”为主题的2023中国移动全球合作伙伴大会在广州保利世贸博览馆举办。作为中国移动旗下专业芯片公司，中移芯昇科技亮相大会展馆，带来自主创“芯”成果，加速社会数智化转型。

中国移动全球合作伙伴大会是中国移动规格最高、规模最大、覆盖面最广的年度盛会。自2013年以来，已成功举办10届，汇聚了磅礴创新力量，加速了信息产业的演进升级。本届大会，中国移动携手数百位世界500强企业、国内外知名企业董事长、CEO齐聚广州，共商协同创新，共谋产业未来，开启数字中国建设的新征程。

中移芯昇科技围绕物联网芯片国产化，锚定RISC-V路线，加速芯片自主可控。此次重点展出两款基于RISC-V内核的通信芯片。其中，CM6620是中国移动首颗量产的蜂窝物联网通信芯片，入选国资委《中央企业科技创新成果产品手册（2022年版）》。该款芯片采用先进的单核SOC架构和高集成度设计，待机功耗低于0.9uA，外围设计电路精简，信道灵敏度为-118dBm，具有高集成度、低功耗、低成本、高可靠性等特点，可广泛适用于智能表计、智慧城市、资产管理等领域。CM8610是国内首颗基于64位RISC-V内核的LTE Cat.1bis通信芯片，采用22nm先进工艺，具有极高集成度以及外围极简BOM设计，edrx待机电流达到0.74mA，最小接收灵敏度达到-101dBm，并支持VoLTE，同时兼顾性能、功耗、成本和稳定性，可广泛适用于智能表计、定位追踪、智慧交通等物联网领域。

聚力谋远，笃行深耕。中移芯昇科技将持续聚焦科技创新，加强产业融合，致力推出更高性能的芯片产品以及更加贴合的芯片解决方案，为中国信息通信领域发展增添“芯”动能。

往/期/推/荐