欧洲力争成为半导体超级大国

来源：Forbes

全球科技竞赛正在升温。欧洲也不甘落后。近期，备受期待的《欧洲芯片法案》正式生效。这一大胆的一揽子立法旨在加强欧洲的半导体供应链并提高其在这一关键领域的全球竞争力。

该法案的主要目标是什么？到2030年，将欧洲的市场份额从不到10%提高到20%。而这并不容易。该行业资本高度密集，新建晶圆厂的成本高达100亿美元。但因疫情带来的供应链中断，显然暴露了过度依赖外国第三国供应商的风险。

该立法程序将动员超过450亿美元（约合430亿欧元）的公共和私人资金用于研发和制造能力。其中包括新的欧洲芯片计划下的117亿美元，用于支持创新中心、试点生产线和下一代研发。

该法案还旨在吸引英特尔和台积电等芯片制造商的巨额投资。它为新的欧洲晶圆厂提供了快速许可流程，并允许欧盟国家为项目提供补贴。此外，为了避免意外的、类似疫情的干扰，成员国和欧盟委员会之间的新协调机制将帮助欧洲及早发现短缺并迅速应对供应紧缩。

欧盟副总统Věra Jourová在一份声明中表示：“全球芯片领域的领导地位争夺战已是事实，欧洲必须积极参与。”

《芯片法案》确认了所有正确的方案。但欧洲芯片产能建设仍面临巨大挑战。

首先，人才竞争激烈。该行业需要高度专业的工程师和技术人员。欧洲需要大力投资于吸引合格工人的技能发展和移民政策。

其次，环境问题日益突出。芯片生产是能源密集型产业。在欧洲追求其绿色协议目标的同时，还必须确保新工厂在依赖可再生能源的同时，遵循严格的可持续发展标准。

第三，众多不同的项目和投资都存在执行风险。有人认为，欧盟更擅长宣布大计划，而不是执行计划。《芯片法案》的成功将取决于对重点和协调性的执行。

然而，大方向似乎已经确定。甚至在该法案生效之前，就有迹象表明该行业的发展与欧洲的雄心一致。

近几个月来，台积电宣布将投资100亿美元在德国建设一座新的芯片巨型工厂，而英特尔也签署了一份意向书，投资330亿美元在德国马格德堡市建设两座半导体工厂。在法国，格罗方德和意法半导体也敲定了一项协议，将建立联合运营的大批量半导体制造工厂。

此外，有14个欧盟国家还加入了欧洲共同利益重要项目（IPCEI），共同投资超过80亿欧元，用于芯片研究和基础设施建设。

由此，一切准备就绪。但欧洲还需要多年的共同努力才能真正意义上地提高其全球芯片份额。

审核编辑 黄宇