简单了解一下激光诱导前向转移技术

激光诱导前向转移技术由于其具有灵活、一步成型、对衬底扰动小、环保等优点，广泛用于芯片间的电气连接凸点制备。下面我们一起简单了解一下这种技术！

激光诱导前向转移技术适合制作柱状凸点，且激光诱导前向转移技术和其他凸点技术相比显得非常灵活，制作时间也相对较短，成本低，不需要像蒸发凸点技术一样制作掩膜板，对于热压键合和热超声键合来说，凸点的熔点越低，则键合过程越快，铟的熔点为156℃，具有不错的低温稳定性，导热性和导电性以及较低的回流温度，并且铟作为焊料无需助焊剂，可以避免污染芯片的有源区，并且对环境和人无害，所以我们使用铟作为供体材料。

激光诱导前向转移技术供体、载体及受体准备：对于供体材料及载体的准备，沉积一层薄膜到对激光透明的基板上。

沉积方法视供体材料种类而定。固态材料的沉积用蒸发或溅射方法；液相材料的沉积用旋涂或刮刀法。

对于受体的准备，可用玻璃基板。用光刻的方法加工金属焊盘和探针引线作为电气连接。

将供体材料薄层与受体基板紧密接触，并置于计算机控制的自动平移台上获得两者的最佳接触间距，视固态供体（如铟）或液态供体而不同。

激光诱导前向转移技术使用的激光：使用物镜聚焦脉冲紫外激光束，扫描透明载体，使其背面的供体材料转移到受体的焊盘上。

脉冲激光器的波长，脉宽，能流密度以及物镜焦距、高度等参数都需精确选择，由计算机程序控制获得一定的光束聚焦尺寸，满足特定的位置精度要求，实现焊凸转移到受体芯片的焊盘上。

审核编辑：刘清