S01_DDR仿真是如何解决低温死机问题的呢？
DDR设计在产品项目中占有举足轻重的地位，俗话说，最小系统设计成功，那项目就已经成功了一大半。
DDR的问题，真的层出不穷，各式各样，跟SI工程师有多少关系呢？
说实话，SI工程师做好设计那是本分，但是，很多时候，DDR的问题不一定是你的设计出现的。一个好的SI工程师可以避免问题出现，一个优秀的SI工程师则是在出现了问题后还能解决。所以说，SI工程师能解决本分之外的问题，那就是加分项了。
举个栗子，这是个简单的改版案子，DDR部分完全照抄公版，所以没有仿真。
然后呢，低温测试死机。
软件扫描结果，发现信号质量异常，Ringback严重，导致时序失常。
既然是信号问题，那肯定要重新仿真了。
果不其然，发现软件扫描的这组数据信号确实有问题，其他三组正常。
这就奇怪了，这只是一个改版，原版没有问题，这版怎么会出信号质量问题？
找到病因，下一步自然是去查Layout，不查不知道，一查吓一跳！
不多说，看图上亮点。Layout居然犯这种错，掉孔。修改后如下图。查看公版也是有的。
改版后自然啥毛病都没有。
审核编辑：刘清
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原文标题：S01_DDR仿真，如何解决低温死机问题？
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