适合摄像头OIS模组焊接的激光喷锡焊接设备

随着摄像头模组防抖ois功能的实现，同时也不断的向现有的加工制造技术提出挑战，摄像OIS模组焊接的生产制造全流程几乎都需要升级与改造。焊点之间的距离越来越小，焊点越来越多，对于温度更为敏感以及焊接过程中的飞溅残留问题等问题变得越发尖锐，由此对生产线的精度、生产厂房的洁净度以及设计精密性要求等将更加严格,精密度也要求的更高。因此摄像头OIS模组行业开启了新轮工艺制造升级，采用了新型激光喷锡焊接技术。

目前常见的OIS模组焊接基本是一侧6pin，另一侧8pin，共14pin需要焊接。因为厂家的不同，pin及pad的尺寸大小可能不同、 pin与pad所用的材料及处理方式可能不同，如有些焊盘上加的有锡，而有的则没有。较多厂家的模组的pin与pad都是镀金处理。

适合OIS模组激光焊接的结构

对于激光焊接，对模组的要求主要集中在以下几个方面：

pad与pin之间的间隙不大于0.2mm。此间隙越小越好，且一致性要好。

pad与pin的表面所用材料镀金、镀铜，不能是不锈钢镀锡。

pad不需要加锡处理。

同一侧的pin、pad的尺寸尽量保持一致，适合一次性焊接。

pad的宽度不小于0.4mm，pin的宽度不小于0.3mm。

pad与pad、pin与pin与其之间的塑料表层的颜色尽量分明。因为自动化焊接时要靠视觉定位，颜色分明更易于特征点的抓取。

pad、pin上无黑胶及其它影响特征点抓取或焊接的杂物。

审核编辑：汤梓红