上海立芯布局及物理优化软件LePlace获比赛创业金聚奖

以“聚上海、创未来”为主题的第三届“海聚英才”全球创新创业峰会于9月在沪开幕。

上海市委书记陈吉宁出席开幕式并启动第四届“海聚英才”全球创新创业大赛，市委副书记、市长龚正为第三届“海聚英才”全球创新创业大赛获奖选手颁发金奖，上海立芯软件科技有限公司荣获本届比赛创业金聚奖，并上台领奖。

“海聚英才”全球创新创业大赛是上海市规模最大、层次最高、辐射最广的人才创新创业赛事，大赛坚持融合资源、整合智慧、聚合力量，突出市场化、社会化、专业化、国际化办赛理念，加速汇聚全球英才来沪创新创业。第三届“海聚英才”全球创新创业大赛，共征集海内外参赛项目8118个，总决赛共评出金银铜奖39个。

上海立芯软件科技有限公司2020年11月成立于中国（上海）自由贸易试验区临港新片区，专注于数字电路物理设计和逻辑综合等集成电路电子设计自动化（EDA）工具开发，致力于打造数字电路设计可以信赖的工具，助力搭建中国自主化芯片研发生态系统。依托完全自主研发的技术成果，立芯开发的数字电路前后端设计全流程工具LeCompiler已于2022年11月实现了自动布图规划功能和布局及物理优化功能，已在客户的多款高性能设计中得到验证，并已开始商用。立芯本次参赛项目为“立芯布局及物理优化软件LePlace”，项目结合工业应用实际需求，形成可处理千万级单元规模（百亿级晶体管）的商用数字电路布局工具，获得行业头部客户认可。

审核编辑：彭菁