半导体制造过程中常用的清洗方法

提及半导体制造过程中的清洗方法，相信大家都不陌生，因为在半导体制造以及精密器件制造的过程中会产生大量的污染物，而这些污染物是需要及时清洗的，否则会损害芯片以及这些精密器件，所以在半导体制造中的清洗可谓是重中之重。

那半导体制造过程中的清洗是指针对不同的工艺需求对晶圆表面进行无损伤清洗以去除半导体制造过程中的颗粒、自然氧化层、金属污染、有机物、牺牲层、抛光残留物等杂质的工序，避免杂质影响芯片良率和芯片产品性能。

清洗步骤数量约占所有半导体芯片制造工序步骤的 30%以上，是所有芯片制造工艺步骤中占比最大的工序。随着半导体制造技术不断进步，半导体器件集成度不断提高，芯片工艺节点在不断缩小。光刻、刻蚀、沉积等重复性工序步骤以倍速增长，因而清洗工序的数量和重要性也随着提升，在实现相同芯片制造产能的情况下，对清洗设备的需求量也将快速增长。

在传统的清洗方法中，湿法清洗占据主导地位，但随着我国的产业升级，清洗工艺也在不断的进步，于是针对于半导体封装、精密器件等非接触精密除尘设备就应运而生，上海拢正半导体就是专门从事旋风非接触精密除尘设备的公司，它的清洗方法是属于干法清洗，我们都知道虽然湿法清洗价格相对低廉，但它主要是采用特定化学药液和去离子水,对晶圆表面进行无损伤清洗以去除晶圆制造过程中的颗粒、自然氧化层、有机物、金属污染、牺牲层、抛光残留物等物质的方法。这样的清洗方法容易损伤产品，但干法清洗指不使用化学溶剂的清洗技术，主要包括等离子清洗、旋风非接触除尘设备清洗等。

旋风非接触除尘设备是由内嵌式超旋转轴、特制气嘴、以及除静电离子器所组成的非接触式清除异物设备。经过Filter的CDA(洁净空气)驱动超旋转轴以每分钟数千转旋转，并通过特制螺旋气嘴突出，利用对内密腔气流的精确测定与转轴气嘴的准确角度设定，使得涡流旋风与导流负压带持续形成，同时产生涡流升力与横向波动的剪切力，对被清洁面的各种非黏着性异物起到优异的去除排出的效果。

这样的干式清洗方法越来越受到头部企业的青睐，主要因素是它针对凹凸面、异面、平面、曲面等不同精密器件的去除异物、除尘、清洁，而且用户可以在新设工艺产线中加入旋风清洁设备，或在原有工艺设备中的必要节点加装旋风模组单元，均可达到升级改善原有洁净度、提升良率、减少人工、增进效率的良好效果。

审核编辑：汤梓红