联盟发布PFAS白皮书

《半导体芯科技》编译

经过 18 个月的研究、调查、工作组会议和技术审查，半导体 PFAS 联盟发布了关于 PFAS 在半导体行业中应用的第十份也是最后一份白皮书。

这些白皮书确定了半导体制造工艺和半导体制造设备和基础设施中各种应用中不同PFAS化学品的基本性能属性，以及该行业在这些不同应用中替代这些物质所面临的重大技术挑战。白皮书还考虑了工作场所的健康和安全，以及环境释放和控制。

这一系列白皮书为政策制定者和行业专家提供了重要的知识和技术数据，有助于制定有关半导体行业使用PFAS的全行业方法，并更好地为全球、国家和州的法规和立法提供信息。下面列出了 10 份白皮书的主题，可在 SIA 网站上下载。

- 半导体制造和 PFAS 的背景情况

- 半导体制造中使用的含 PFAS 表面活性剂

- 半导体制造中使用的 PFOS 和 PFOA 转化为含短链 PFAS 的材料

- 半导体制造中使用的含 PFAS 的光酸发生器

- 半导体制造中使用的含 PFAS 的氟化合物等离子体蚀刻和沉积技术

- 半导体制造中使用的含 PFAS 的导热液体

- 半导体制造装配测试包装和基底工艺中使用的含 PFAS 材料

- 半导体制造中使用的含 PFAS 的湿化学剂

- 半导体制造中使用的含 PFAS 的润滑剂

- 半导体制造中使用的含 PFAS 的物品

白皮书发现，各种PFAS用于半导体供应链中的数千种基本应用，包括制造芯片所需的复杂工具、晶圆厂的众多工艺步骤以及组装和封装过程。在绝大多数情况下，所使用的PFAS化学品具有独特的性质和功能，没有现成的替代品或“即用型”替代品。开发替代品将需要广泛的研究和新发现，并且整合和鉴定具有必要性能要求的非PFAS物质可能需要5-25年才能用于大批量生产操作。虽然在某些情况下最终可能会有可行的替代品，但对于一些最严格的应用，如果不改变材料系统，在大批量生产中实现可扩展性和可靠性，则可能无法完全替代含PFAS的材料。对于PFAS在工业中的持续关键用途，需要在优化和最小化这些物质的使用以及捕获和减少排放方面开展大量工作。

该联盟还发表了一项关于“潜在PFAS限制对半导体行业的影响”的研究报告，考虑到缺乏这些基本用途的替代品，因此研究了潜在限制措施的影响。

该联盟现在进入了下一阶段的合作，重点是排放制图和模型开发，以及评估工业对PFAS的管理，并通过遵循污染预防等级制度确定将尽量减少使用和排放的技术。

该联盟由来自整个半导体供应链的42家成员公司组成，包括设备制造商，设备制造商和化学品供应商，这些文件反映了来自这些公司的数百名技术专家的不懈努力。半导体PFAS联盟的工作表明，半导体行业及其供应链致力于在解决PFAS带来的风险方面发挥领导作用。

审核编辑 黄宇