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芯片大单!高通、苹果达成协议

5G 来源:5G 2023-09-12 16:58 次阅读
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9月12日消息,在这个微妙的时刻,高通技术公司宣布已与苹果公司达成合作协议,为苹果公司2024年、2025年和2026年推出的iPhone智能手机提供骁龙5G调制解调器及射频系统。

高通公司表示,该协议强化了其在5G技术和产品领域持续的领导力。了解到高通补充说,其长期财务规划假设“为2026年推出的20%的智能手机提供的芯片组(即届时高通所供应芯片的份额)”。

该消息得到公布后,高通股价(纳斯达克)上涨4.6%,截至美东时间4月11日收盘每股价格为110.98美元,结束了自9月7日以来的下降趋势(如下图所示)。

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上述新的三年期合作协议是两家公司对于于2019年所签署合作协议的延长。

高通表示,展望本季度,预计收入在81亿美元至89亿美元之间,每股收益中值为1.90美元。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
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原文标题:芯片大单!高通、苹果达成协议

文章出处:【微信号:angmobile,微信公众号:5G】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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