韩国化学材料公司SKC将收购美封装企业Chipletz 12%股权

据韩国经济新闻报道，韩国化学材料公司skc 11日表示，将参与对美国半导体封装的无晶圆厂的投资。投资后将取得chiplet的12%左右的股份。

由于skc与chiplets签订了保密合同，因此没有表明投资规模。

chipletz总部位于得克萨斯州奥斯汀，于2016年作为amd的内部风险投资公司成立，并于2021年分离为独立的公司。

该公司正在开发一种名为“智能基板”的技术，几乎支持所有制造商的芯片集成。日月光和amd是chipletz的主要投资者。

芯片封装是半导体器件制造的最后阶段，用于保护芯片材料，将芯片连接到电路板上。通过工艺技术实现的芯片生产能力扩张已经接近上限，先进的封装技术变得更加重要。

skc作为半导体测试和向电池材料转换事业的一环，正在物色中小半导体配件企业作为收购对象。今年7月，通过投资部门sk enpulse，以5225亿韩元收购了半导体测试设备制造企业isc 45%的股份。

skc今年7月表示，计划在充电电池、半导体和环保产品等三个增长领域投资5万亿韩元以上，到2025年和2027年销售额分别达到7.9万亿韩元和11万亿韩元。