2025年后智能手机芯片将大量采用3D Chiplet封装

《电子时报》报道说，在人工智能（ai）热潮中，cowos等先进封装备受关注，但以3d芯片（小芯片）技术为基础的智能手机用ap（应用处理器）有望在2025年以后大量采用。

随着摩尔定律接近物理界限，在3纳米以下的先进工艺中，能够负担较高费用的顾客受到限制，晶片sip和逻辑芯片的3D堆叠概念正在成为重要的新一代趋势。

据消息人士透露，随着晶圆堆叠技术的成熟，与在单一节点制作整个soc相比，以晶片技术为基础的晶片构建将变得更加容易，具有更高的数量和费用节约效果。除了高端芯片的制造和包装外，soic和oem工厂也可以使用高端制造技术进行芯片制造，fcbga后端包装可以在osat（外包半导体包装和测试）中完成。

采用先进封装的3d芯片预计将在2025年以后大量使用。目前，苹果是tsmc info pop先进封装的唯一顾客。据消息人士透露，在过去的7、8年里，mediatech、qualcomm等ap企业因成本和供应链多元化问题，没有引进tsac的fan out套餐。苹果为了避免在fan out包装中可能发生的电力消耗及发热等潜在的不确定性，计划在以后的系列a中使用inpo。

几年前，联发科正在寻找台积电 info技术的信息。但是，由于担心收益率和大规模生产受到限制，非苹果AP供应商决定不使用先进封装。他们在未来2-3年内采用该技术的可能性尚不确定。

据消息人士透露，用于电脑和笔记本电脑的以soic（单线集成电路小轮廓封装）技术为基础的cpu后端封装需要与基板相关的fc（倒装芯片）包，因此可以委托给osat。但使用soic技术的智能手机ap并非如此。

2020年至2021年，mediatech和qualcomm向tsmc询问是否使用没有d内存的info技术，tsmc根据自己的需求推出了bottom only info_b。但是该技术还处于开发阶段，因此还没有被商用化。

精通移动ap的业界人士表示：“tsmc info和fan-out pop package都是andian、日光、张箭技术已经处于基本成熟的状态，跳跃的空间是有限的。”另外，fc pop封装与fan out封装相比既成熟又具有费用效率。

从osat的情况来看，panout 封装的生产经验和成本竞争力不如英镑工厂，这也是ic设计公司还没有将该技术引进到芯片生产上的原因之一。