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慧能泰重磅推出一款A+C双口快充芯片HUSB365

慧能泰半导体 来源:慧能泰半导体 2023-09-08 18:20 次阅读

近几年,多口快充引燃新风口。相比单口充电器,多口充电器拥有更丰富的接口配置,支持多设备同时充电。不管是日常居家办公还是外带使用,都能减少空间占用、给用户带来更便捷的快充体验。

面对更多的应用场景,市场对于PD协议芯片的要求也越来越高。针对多口USB PD的应用,慧能泰重磅推出了一款A+C双口快充芯片HUSB365

· 产品简介 ·

HUSB365是一款高性能、高集成度的USB Type-C和USB Type-A双端口控制器,当A口C口中任何一个口单独工作时,它支持快速充电;在A口C口同时工作时电压恢复到5V。

HUSB365适用于15W~65W的1A1C、2A2C、1A2C、2A1C等多口快充电源设计,比如电源适配器、充电宝以及车载充电器等。它集成了Chip-Link技术,可以在4口应用中使用该级联技术。

作为一款支持 5 个FPDO 档位和两个电流电压可编程的APDO档位的 USB PD3.1 控制器。HUSB365还支持BC1.2 DCP、Apple 2.4A、QC2.0/3.0/QC3+、AFC、FCP和SCP、PE1.1+等市面主流快充协议。此外,HUSB365也集成了所有必要的保护功能,如过压保护(OVP)、欠压保护(UVP)、欠压锁定(UVLO)、过流保护(OCP)、快速过流保护(FOCP)、CC或DPDM过压保护(端口OVP)和热关断(TSD)。

· 应用优势·

亮点1:多种封装可选,满足不同需求

HUSB365拥有三种封装可供选择: QFN-24L (4 mm x 4 mm) ,QFN-20L (3 mm x 3 mm) 和 TSSOP-20L(6.4mmX6.5mm),可以满足您的不同设计需求。

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亮点2:全共享架构实现灵活的多口快充设计

|基于HUSB365的1A1C快充电源设计

基于HUSB365的1A1C快充电源设计实现了单颗芯片控制双口快充的需求,可大大降低BOM成本。另外,HUSB365可以在低轻载判断阈值,能完美解决小电流设备的充饱问题;HUSB365还能自动识别出线缆还是设备,提升快充体验。

|基于HUSB365的2A2C快充电源设计

HUSB365支持采用全共享架构实现1A1C或者2A2C以及更多A+C口的多口快充设计,并在其各个接口单独工作时支持15W~65W快充,同时工作时支持5V充电。具有小体积、高性价比等优势。

· 产品特性 ·

兼容USB Type-C 2.1 和USB PD3.1标准

–支持 5 V, 9 V, 12 V, 15 V 和 20 V 五个FPDO档位

–支持两个可编程APDO档位

支持BC1.2 DCP 和 HVDCP 协议

–BC1.2 DCP 模式

–Apple 5V 2.4A 模式

–QC2.0/3.0/QC3.0+ classA 或 classB

– AFC, FCP 和 LVSCP/HVSCP

–PE 1.1+

可通过级联扩展至4口应用

轻载检测电流阈值低至5mA

支持外置N-MOSFET

支持恒定电压环路(CV) 和恒定电流环路(CC) 控制

多种线损补偿可选

内置 OVP,UVP,UVLO,OCP,FOCP,CC/DPDM OVP,TSD 和 NTC保护

共有 QFN-24L (4 mm x 4 mm) ,QFN-20L (3 mm x 3 mm)与TSSOP-20L(6.4mmX6.5mm)三种封装

USB IO 引脚通过 ±2kV 人体放电模式静电(HBM ESD)测试





审核编辑:刘清

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原文标题:工程师的福音,HUSB365 TSSOP封装正式上市

文章出处:【微信号:慧能泰半导体,微信公众号:慧能泰半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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