昂科烧录器支持Hynetek慧能泰半导体的高性能、高集成度的USB PD芯片HUSB361

芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表，其中Hynetek慧能泰半导体的高性能、高集成度的USB PD芯片HUSB361已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持。

HUSB361是一款超小封装、高性能、高集成度的USB PD芯片，支持15W~65W功率输出。HUSB361支持最新的Type-C 2.1和USB PD3.1标准，支持PD3.0、PD2.0、PPS、QC2.0/QC3.0、FCP、AFC、BC1.2 DCP、SCP等协议，已获得USB-IF认证。HUSB361兼容性较好，适用于各类USB Type-C供电设备的电源适配器、车载充电器等。

HUSB361支持多达5个具有可编程电压和电流的FPDO和2个APDO。它集成了所有必要的保护功能，如 OVP, UVP, UVLO, OCP, FOCP、 TSD等。HUSB361采用SSOP-10L、QFN3X3-16L、QFN4X4-16L三种封装。

特性

• 协议支持

– 符合USB Type-C 2.1与USB PD3.1标准，TID: 5547

– 支持5档可编程电压电流FPDO

– 支持2档可编程电压电流APDO

– 支持BC1.2 DCP与HVDCP的快充协议

– BC1.2 DCP模式

– Divider3模式

– QC 2.0/3.0 A类

– AFC、FCP与SCP

• 特殊功能支持

– 支持外部N-MOSFET和P-MOSFET

– 支持恒定电压环路（CV）与恒定电流环路（CC）模式

– 高精度恒功率限制

– 通过PS0、PS1引脚配置其他7个功率级别

• 保护功能

– 过压保护(OVP)、欠压保护(UVP)

– 欠压锁定(UVLO)、热关断(TSD)

– 过流保护(OCP)、快速过流保护(FOCP)

– ±5 kV HBM ESD

• 小尺寸封装

– QFN3x3-16L

– QFN4x4-16L

– SSOP-10L

应用

• AC-DC电源适配器

• 车载充电器

内部框图

昂科技术自主研发的AP8000万用型烧录器包含主机，底板，适配座三大部分。

主机支持USB和NET连接，允许将多台编程器进行组网，达到同时控制多台编程器同时烧录的目的。内置芯片安全保障电路保证即使芯片放反或其他原因造成的短路可以被立即检测到并进行断电处理，以保障芯片和编程器安全。内嵌高速FPGA，极大地加速数据传输和处理。主机背部有SD卡槽，将PC软件制作得到的工程文件放到SD卡的根目录下并插入到该卡槽内，通过编程器上的按键可进行工程文件的选择，加载，执行烧录等命令，以达到脱离PC便可操作的目的，极大的降低了PC硬件配置成本，方便迅速地搭配工作环境。

AP8000通过底板加适配板的方式，让主机扩展性更强，目前已经支持了所有主流半导体厂家生产的器件，包括TI, ST, MicroChip, Atmel, Hynix , Macronix, Micron, Samsung ,Toshiba等。支持的器件类型有NAND,NOR,MCU,CPLD,FPGA,EMMC等，支持包括Intel Hex，Motorola S, Binary, POF等文件格式。

公司介绍

关于慧能泰半导体：慧能泰半导体（Hynetek）是一家专注于智慧能源控制技术的公司，主要面向智能快充和数字能源领域，提供高性能数模混合芯片产品。慧能泰已完成了围绕USB Type-C生态链的整体产品布局，开发并量产了多款产品：供电端的多系列PD Source协议芯片，受电端的高性能PD Sink(PD诱骗芯片)、Type-C端口控制器（CC Logic），线缆端的USB eMarker（电子标签芯片）。同时，慧能泰也致力于提高能源利用效率、研究能源控制技术，借助自身的技术研发优势，面向ICT（通信服务器）、数据中心、光伏逆变器、储能等工业应用，研发数字电源控制芯片、高压驱动芯片、电源转换芯片和模块等产品。

关于昂科技术：昂科技术（ACROVIEW）是全球领先的半导体芯片烧录解决方案提供商，公司坚持以科技改变世界、用智能驱动未来，持续不断的为客户创造价值。昂科的AP8000通用烧录器平台及最新的IPS5000烧录自动化解决方案，为半导体和电子制造领域客户提供一站式解决方案，公司已服务包括华为、比亚迪、富士康等全球领先客户。

审核编辑：汤梓红