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硅数股份为国际知名半导体厂商提供IP授权及芯片设计服务业务

硅谷数模半导体 来源:硅谷数模半导体 2023-09-08 11:31 次阅读

2023年9月,以“开放引领发展,合作共赢未来”为主题的2023年中国国际服务贸易交易会(以下简称“服贸会”)在北京开幕。本次服贸会期间,硅数股份受邀参加由服务贸易创新发展引导基金主办的 “数字贸易投融资高峰论坛”并参与 “数字贸易项目”签约仪式。

在经济全球化遭遇逆流的背景下,数字贸易发展成为推动全球化的重要力量。本次“数字贸易投融资高峰论坛”围绕“数字引领新业态,培育服贸高质量发展新动能”为主线,邀请财政部、商务部、招商局集团等相关单位,以及企业代表共同参与。

在主题巡展环节,硅数股份副总经理张鹏、中国区销售总监杨林枫向服贸基金总经理、执委会主任刘平,招商局金融控股副总经理、服贸基金董事长周星,服贸基金执行会委员李湘海及与会的领导、嘉宾等展示了使用公司下一代高清显示主控芯片(TCON)、支持AI环境自适应功能的高端游戏本、支持8K分辨率的商用中大屏显示器,以及使用了最新一代高速智能互联芯片的商用AR眼镜和支持多端口、多协议、多通道、高分辨率的商用扩展坞等一众市场前沿科技,受到参展领导及嘉宾的一致好评。

作为全球领先的高性能数模混合芯片设计企业,硅数股份在海内外拥有众多知名一线客户和数字化建设项目成果。未来,硅数股份将持续发挥自身技术优势,整合生态资源,为我国数字经济发展和全球数字贸易发展作出更大的贡献。

硅谷数模是一家提供高性能数模混合芯片的企业。经过二十年的研发、探索与创新,我们在高速SerDes信号传输及处理技术、数模混合电路设计技术、高清显示技术、协议转换技术等领域拥有深厚的技术积累,且已建立以显示主控芯片、高速智能互联芯片为主要产品集成电路芯片研发与销售业务,以及为国际知名半导体厂商提供IP授权及芯片设计服务业务。

审核编辑:彭菁

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原文标题:跨越前沿、合作共赢!硅数股份受邀参展2023中国服贸会

文章出处:【微信号:硅谷数模半导体,微信公众号:硅谷数模半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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