半导体分立器件，全球市场总体规模，前四十大厂商排名及市场份额

半导体分立器件全球市场总体规模

分立器件是指具有单独功能且功能不能拆分的电子器件，依据芯片结构和功能的不同可以分为半导体二极管、三极管、桥式整流器、晶闸管等，从耗散功率（或额度电流）角度可划分为小信号器件、功率器件。半导体分立器件是以半导体材料为基础的，具有固定单一特性和功能的电子器件。半导体分立器件主要由芯片、引线/框架、塑封外壳几部分组成，其中芯片决定器件功能，诸如整流、稳压、开关、保护等，引线/框架实现芯片与外部电路的连接以及热量的导出，塑封外壳则为芯片及内部结构提供保护，保证其功能的稳定实现，并与散热等核心性能高度相关。

本文研究范围包括功率二极管、晶体管和晶闸管。其中功率二极管包括快恢复二极管（FRD）、瞬态抑制二极管(TVS)、整流二极管、肖特二极管SBD、开关二极管和稳压二极管等。晶体管包括IGBT单管、IGBT模块、智能功率模块（IPM）、MOSFET、双极型晶体管（BJT）。晶闸管包括SCR、GTO、IGCTs和GCTs等。

据QYResearch调研团队最新报告“全球半导体分立器件市场报告2023-2029”显示，2023年全球半导体分立器件市场规模大约为393亿美元，预计2029年将达到613亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为7.7%。

图. 半导体分立器件，全球市场总体规模，预计2029年达到600亿美元

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球半导体分立器件市场研究报告2023-2029.

图. 半导体分立器件，全球市场主要厂商排名

半导体分立器件，全球市场总体规模，前四十大厂商排名及市场份额

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球半导体分立器件市场研究报告2023-2029.

目前，全球市场，高端产品主要由欧洲、美国和日本厂商主导，核心企业有英飞凌、安森美、意法半导体、三菱电机(Vincotech)、安世半导体、威世科技、东芝、富士电机、瑞萨电子和Diodes Incorporated等。全球前十大厂商占有超过60%的市场份额。中国厂商也扮演重要角色，主要有士兰微、扬杰科技、华润微电子、华微电子、斯达半导、无锡新洁能、立昂微、捷捷微电、韦尔股份（豪威科技）、苏州固锝、株洲中车时代电气、瑞能半导体科技股份有限公司、银河微电、宏微科技、比亚迪半导体和台基股份等。

本文作者

	杨军平 –本文主要分析师
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	杨先生，具有9年行业研究经验，专注于半导体产业链相关领域的研究，包括半导体设备及零部件、半导体材料、集成电路、功率器件等。部分研究课题如CMP抛光耗材、IC载板、陶瓷基板（HTCC、LTCC、DBC、AMB、DPC、DBA）、溅射靶材、光刻胶、晶圆传输机器人、EFEM/Sorter、晶圆加热器、光刻设备、陶瓷材料、化合物半导体（SiC碳化硅、GaN氮化镓，衬底、耗材等）、功率器件（IGBT、MOSFET、二极管、SiC模块及分立器件、RF等。

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审核编辑：汤梓红