MediaTek采用台积公司3纳米制程生产的芯片已成功流片

mediatech和半导体公司今天共同宣布，mediatech利用台积公司的三纳米工程生产的天玑主力芯片的开发进展非常顺利，最近成功流片，预计明年批量生产。mediatek和台积公司紧密，长时间处于深度战略合作关系，双方在芯片设计与制造方面充分发挥各自独特的优点，高性能、低特点的能源效率高的主力，全世界共同开发芯片，可以使用终端。

mediatech总经理陈冠州表示：“mediatech在全球市场扩张战略中，致力于使用世界上最先进的技术，为用户制造最尖端技术产品，改善和丰富大众生活。”台积电稳定的高品质制造能力，将主打芯片的优秀设计极大化，以高性能、高能源效率和稳定品质的最佳芯片解决方案提供给全球客户，在主打市场上提供比任何时候都多的用户体验。“

台积电负责欧亚事业及技术研究的副总经理侯永清博士表示：“tsmc与mediatek多年来紧密合作，引领了很多革新。我们有幸在3纳米技术和更好的技术领域继续合作。”他表示：“天玑半导体和mediatech合作，将半导体产业的最尖端技术嫁接到智能手机等移动机器上，使世界用户能够体验到差别化的体验。”

tsmc的3纳米工程技术为高性能计算和移动应用提供了完美的平台，同时提供了提高的性能、电力和比例。与5纳米工程相比，台积公司的3纳米工程逻辑密度增加了约60%，同样的速度会增加18%或减少32%的电力损失。

mediatek是业界最高的制造工艺为基础dimensity天玑的主力芯片开发，移动计算、高速连接、人工智能、多媒体娱乐等领域不断升级的用户经验，满足智能手机、平板电脑、智能汽车等多种设备提供。作为mediatech的首个3纳米工程制造的天玑旗舰芯片将于2024年下半年上市，为新一代终端机注入强大的力量，将引领用户体验的新篇章。