大基金三期再拨400亿美元

近日，知情人士透露，中国计划启动一个新的国家支持的投资基金，旨在为半导体行业筹集大约400亿美元。这将是中国集成电路产业投资基金（大基金）推出的第三只基金，也可能是规模最大的一只。计划筹集的资金目标为3000亿元人民币，超过了2014年和2019年推出的两只基金，前两只基金分别筹集了1387亿元和2000亿元。

这一新基金的主要投资领域将是芯片制造设备，这是中国芯片产业的一个短板，目前主要依赖进口。然而，由于美国等国家已经实施了出口管制措施，限制了中国获取先进的芯片制造设备，因此这一领域的投资尤为重要。

在过去几年中，中国政府通过各种渠道向国内IC产业投入了1500亿美元，提出了“中国制造2025”的目标，即到2025年实现70%的国产化率。

根据行业协会Semi提供的数据，2021年，中国从海外供应商订购的芯片制造设备增长了58%，连续第二年成为这些产品的最大市场。同时，中国正在建设大量新的晶圆厂，预计在2021年至2023年期间将有17个新的晶圆厂开始建设。中国本土芯片制造商的总装机能力也在不断增加。

这一新基金的筹备工作已经在近几个月内得到了相关部门的批准，其中一个消息人士表示，中国财政部计划出资600亿元人民币，其他出资方尚不清楚。

大基金的前两只基金的出资方包括财政部和一些资金雄厚的国有企业，如中国发展银行资本、中国烟草总公司和中国电信等。

这一新基金的推出显示了中国对发展本土芯片产业的决心和信心，也是对美国施加压力和制裁的回应。

回顾大基金一二期的布局方向，不难发现中国努力实现“国产化”的坚定决心，2014年6月24日，中国政府颁发了《国家集成电路产业发展推进纲要》，并于同年9月成立了国家集成电路产业投资基金，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，一期募资1387亿元。

相比于一期，大基金二期资金规模显著提升，资金来源更加多样。大基金二期吸引了包括中央财政资金、地方政府背景资金、央企资金、民企资金以及集成电路领域等各路资金投资入股，其中财政部出资225亿元，占比11.02%，中国烟草认缴150亿元，三大运营商合缴125亿元。

“大基金二期”成立后，国内芯片“自主可控”进程有望加速，重点关注受益行业龙头股，重点投向芯片制造以及设备材料、芯片设计、封装测试等产业链各环节，支持行业内骨干龙头企业做大做强。二期主要对刻蚀机、薄膜设备、测试设备、清洗设备等领域进行布局。

在过去两年中，美国出台了一系列出口管制措施，切断了中国对先进芯片制造设备和设计软件的供应，并限制了部分中国公司向全球供应链出售芯片。这些措施给中国的芯片产业带来了巨大的挑战，但也激发了中国的自主创新和自给自足的动力。

中国的芯片产业正在迅速崛起，不仅在制造工艺上取得了突破，还在设计能力上展现了实力。中国的芯片产业正在培育和吸引更多的人才和创新力量，同时拓展和深化国际合作，为全球的芯片产业带来了新的活力和机遇。

审核编辑：汤梓红