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1、ASML CEO 承诺年底前交付首台 High-NA EUV ***:体积和卡车相当,每台售价 3 亿美元
ASML 首席执行官 Peter Wennink 近日在接受采访时表示,尽管供应商出现了一些阻碍,但公司仍会按照此前设定的计划,在今年年底之前交付 High NA EUV 机器。
ASML 表示一台高数值孔径 EUV 光刻(High-NA EUV)设备的体积和卡车相当,每台设备的售价超过 3 亿美元(当前约 21.9 亿元人民币),可以满足一线芯片制造商的需求,可以在未来十年内制造更小、更好的芯片。Wennink 表示部分供应商无法提高组件的数量和质量,因此导致了轻微的延误,但整体而言这些困难都可以控制,承诺会在今年年底之前交付首台机器。
产业动态
2、华为针对葡萄牙禁止其5G设备进入采取法律行动
据报道,华为已向里斯本法院提起诉讼,反对葡萄牙网络安全委员会(CSSC)的一项决议,该决议禁止运营商在高速5G移动网络中使用华为设备。CSSC决议虽然没有直接点名华为,但被视为基于对华为,进军葡萄牙5G市场独立网络以及延长采用新技术的4G平台现有合同的打击。欧洲和美国担心中国参与关键基础设施可能会损害安全。
当被问及该诉讼时,华为称:“作为一家在葡萄牙正式成立的公司,华为葡萄牙寻求法律保护其合法利益和合法权利。”司法部门户网站Citius显示,该诉讼于8月31日向里斯本行政法院提起。华为表示,希望法院能够“纠正对其权利的多重侵犯”,以及该决议“对公司及其合作伙伴造成的重大不利影响”。
3、富士康加大在墨西哥投资,优化供应链
据报道,富士康(鸿海科技集团)与墨西哥奇瓦瓦州签署战略合作伙伴关系,扩大其在墨西哥的业务。行业观察人士称,此次合作标志着富士康在墨西哥的部署范围从市级扩大到州级。
观察人士称,墨西哥一直是富士康海外扩张的主要目的地,富士康早在2004年就在奇瓦瓦州华雷斯市进行了投资。富士康的生产基地位于靠近美国的两个墨西哥城市:华雷斯和蒂华纳。
4、苹果与Arm签署新的芯片技术长期协议,延续至2040年以后
据报道,根据Arm周二提交的首次公开募股文件,苹果公司已与Arm签署了一项新的芯片技术协议,该协议“延续至2040年以后”。
Arm周二公布了520亿美元首次公开募股的定价,这将是今年美国最大的IPO。Arm 在一份文件中表示,Arm 所有者软银集团计划以每股 47 至 51 美元的价格发行9550万股英国公司的美国存托股票。Arm 拥有全球大多数智能手机计算架构背后的知识产权,并将其授权给苹果和许多其他公司。苹果公司在为其 iPhone、iPad 和 Mac 设计自己的定制芯片的过程中使用了 Arm 的技术。
5、消息称苹果计划于2024年年中推出配备OLED显示屏的iPad Pro
据消息称,苹果计划在 2024 年中后期发布配备 OLED 显示屏的新款11 英寸和 13 英寸 iPad Pro 机型。报道称,一些苹果供应商已经开始扩大触摸屏面板产能,为新品做好准备。
报新款iPad Pro 机型将配备混合型 OLED(Hybrid OLED)显示屏,由柔性和刚性材料组合而成,与当前机型相比,这可能有助于实现更薄、更轻的设计。与现有的 LCD 面板机型相比,OLED 技术将使下一代 iPad Pro 显示屏具有更高的亮度、更高的对比度、更高的色彩准确度和更低的功耗。苹果已经在最新的 iPhone 和 Apple Watch 中使用 OLED 显示屏,但低端机型 iPhone SE 除外。
新品技术
6、智能开关家族系列Power PROFET + 12V为汽车应用提供超低电阻开关,助力实现现代化配电架构
英飞凌科技股份公司推出采用TO无铅封装的新一代超低电阻高边开关家族系列Power PROFET + 12V。
Power PROFET + 12V系列产品支持全新的安装位置和外壳选择,助力实现新一代高效率分散式电源架构。该系列提供两种型号,分别是导通电阻(RDS(ON))为0.6 mΩ的BTS50005-1LUA和导通电阻(RDS(ON))为1.0 mΩ的BTS50010-1LUA,具备业界最低的功率损耗。这两款产品专为控制加热器、泵和风扇等大电流应用而设计,尤其是在要求高浪涌电流的热机舱和发动机舱环境中。并且这两款产品还可具有超过100万次的开关周期,远高于继电器平均20万次的开关周期。
7、艾睿高性能红外热成像机芯FTⅡ S发布!1秒极速对焦,全温段不虚焦!
作为艾睿光电经典高性能红外热成像机芯,FT系列为行业客户强势赋能:提供了多种红外分辨率可选、丰富的定焦及连续变焦镜头组、多种易用的数字视频/网络视频接口、复杂环境优越的可靠性……艾睿光电持续推动红外机芯产品升级,重磅发布FTⅡ S红外热成像机芯。
FTⅡ S红外热成像机芯内置艾睿光电自研高灵敏度氧化钒红外探测器,提供一贯高性能的机芯内核、极致的图像算法以及镜头控制技术,为远距离监控带来全新体验。产品可广泛应用于周界安防、高空瞭望、森林防火、水域监控、工业测温等应用场景。
投融资
8、积塔半导体完成135亿元融资
近日,据铭盛资本消息,上海积塔半导体有限公司完成135亿元人民币融资,本轮融资汇聚多家国家基金、产业投资人、地方基金、知名财务投资人等。
积塔半导体是一家特色工艺集成电路芯片制造企业,专注模拟电路、功率器件所需的特色生产工艺研发与制造,所生产的BCD、IGBT/FRD、SGT/MOSFET、TVS、SiC器件等芯片广泛服务于汽车电子、工业控制、电源管理、智能终端,乃至轨道交通、智能电网等高端应用市场。
9、半导体IP供应商昂迈微完成数千万元天使轮融资
近日,半导体IP产品及解决方案提供商昂迈微(上海)电子科技有限公司宣布已完成数千万元天使轮融资,该轮融资由上海科创集团旗下海望资本独家投资。所筹资金将重点用于数据中心、高端通信、AI、智能汽车等工业/企业级IP产品的研发以及IP生态系统的拓展等。
昂迈微成立于2022年,位于上海张江,公司是一个半导体IP产品及解决方案提供商,专注于数据中心、高端通信、AI、智能汽车等工业或企业级IP产品的研发以及IP生态系统的研发。
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