ASML CEO 承诺年底前交付首台 High-NA EUV ***；苹果与Arm签署新的芯片技术长期协议，延续至2040年以后

热点新闻

1、ASML CEO 承诺年底前交付首台 High-NA EUV ***：体积和卡车相当，每台售价 3 亿美元

ASML 首席执行官 Peter Wennink 近日在接受采访时表示，尽管供应商出现了一些阻碍，但公司仍会按照此前设定的计划，在今年年底之前交付 High NA EUV 机器。

ASML 表示一台高数值孔径 EUV 光刻（High-NA EUV）设备的体积和卡车相当，每台设备的售价超过 3 亿美元（当前约 21.9 亿元人民币），可以满足一线芯片制造商的需求，可以在未来十年内制造更小、更好的芯片。Wennink 表示部分供应商无法提高组件的数量和质量，因此导致了轻微的延误，但整体而言这些困难都可以控制，承诺会在今年年底之前交付首台机器。

产业动态

2、华为针对葡萄牙禁止其5G设备进入采取法律行动

据报道，华为已向里斯本法院提起诉讼，反对葡萄牙网络安全委员会（CSSC）的一项决议，该决议禁止运营商在高速5G移动网络中使用华为设备。CSSC决议虽然没有直接点名华为，但被视为基于对华为，进军葡萄牙5G市场独立网络以及延长采用新技术的4G平台现有合同的打击。欧洲和美国担心中国参与关键基础设施可能会损害安全。

当被问及该诉讼时，华为称：“作为一家在葡萄牙正式成立的公司，华为葡萄牙寻求法律保护其合法利益和合法权利。”司法部门户网站Citius显示，该诉讼于8月31日向里斯本行政法院提起。华为表示，希望法院能够“纠正对其权利的多重侵犯”，以及该决议“对公司及其合作伙伴造成的重大不利影响”。

3、富士康加大在墨西哥投资，优化供应链

据报道，富士康（鸿海科技集团）与墨西哥奇瓦瓦州签署战略合作伙伴关系，扩大其在墨西哥的业务。行业观察人士称，此次合作标志着富士康在墨西哥的部署范围从市级扩大到州级。

观察人士称，墨西哥一直是富士康海外扩张的主要目的地，富士康早在2004年就在奇瓦瓦州华雷斯市进行了投资。富士康的生产基地位于靠近美国的两个墨西哥城市：华雷斯和蒂华纳。

4、苹果与Arm签署新的芯片技术长期协议，延续至2040年以后

据报道，根据Arm周二提交的首次公开募股文件，苹果公司已与Arm签署了一项新的芯片技术协议，该协议“延续至2040年以后”。

Arm周二公布了520亿美元首次公开募股的定价，这将是今年美国最大的IPO。Arm 在一份文件中表示，Arm 所有者软银集团计划以每股 47 至 51 美元的价格发行9550万股英国公司的美国存托股票。Arm 拥有全球大多数智能手机计算架构背后的知识产权，并将其授权给苹果和许多其他公司。苹果公司在为其 iPhone、iPad 和 Mac 设计自己的定制芯片的过程中使用了 Arm 的技术。

5、消息称苹果计划于2024年年中推出配备OLED显示屏的iPad Pro

据消息称，苹果计划在 2024 年中后期发布配备 OLED 显示屏的新款11 英寸和 13 英寸 iPad Pro 机型。报道称，一些苹果供应商已经开始扩大触摸屏面板产能，为新品做好准备。

报新款iPad Pro 机型将配备混合型 OLED（Hybrid OLED）显示屏，由柔性和刚性材料组合而成，与当前机型相比，这可能有助于实现更薄、更轻的设计。与现有的 LCD 面板机型相比，OLED 技术将使下一代 iPad Pro 显示屏具有更高的亮度、更高的对比度、更高的色彩准确度和更低的功耗。苹果已经在最新的 iPhone 和 Apple Watch 中使用 OLED 显示屏，但低端机型 iPhone SE 除外。

新品技术

6、智能开关家族系列Power PROFET + 12V为汽车应用提供超低电阻开关，助力实现现代化配电架构

英飞凌科技股份公司推出采用TO无铅封装的新一代超低电阻高边开关家族系列Power PROFET + 12V。

Power PROFET + 12V系列产品支持全新的安装位置和外壳选择，助力实现新一代高效率分散式电源架构。该系列提供两种型号，分别是导通电阻（RDS(ON)）为0.6 mΩ的BTS50005-1LUA和导通电阻（RDS(ON)）为1.0 mΩ的BTS50010-1LUA，具备业界最低的功率损耗。这两款产品专为控制加热器、泵和风扇等大电流应用而设计，尤其是在要求高浪涌电流的热机舱和发动机舱环境中。并且这两款产品还可具有超过100万次的开关周期，远高于继电器平均20万次的开关周期。

7、艾睿高性能红外热成像机芯FTⅡ S发布！1秒极速对焦，全温段不虚焦！

作为艾睿光电经典高性能红外热成像机芯，FT系列为行业客户强势赋能：提供了多种红外分辨率可选、丰富的定焦及连续变焦镜头组、多种易用的数字视频/网络视频接口、复杂环境优越的可靠性……艾睿光电持续推动红外机芯产品升级，重磅发布FTⅡ  S红外热成像机芯。

FTⅡ  S红外热成像机芯内置艾睿光电自研高灵敏度氧化钒红外探测器，提供一贯高性能的机芯内核、极致的图像算法以及镜头控制技术，为远距离监控带来全新体验。产品可广泛应用于周界安防、高空瞭望、森林防火、水域监控、工业测温等应用场景。

投融资

8、积塔半导体完成135亿元融资

近日，据铭盛资本消息，上海积塔半导体有限公司完成135亿元人民币融资，本轮融资汇聚多家国家基金、产业投资人、地方基金、知名财务投资人等。

积塔半导体是一家特色工艺集成电路芯片制造企业，专注模拟电路、功率器件所需的特色生产工艺研发与制造，所生产的BCD、IGBT/FRD、SGT/MOSFET、TVS、SiC器件等芯片广泛服务于汽车电子、工业控制、电源管理、智能终端，乃至轨道交通、智能电网等高端应用市场。

9、半导体IP供应商昂迈微完成数千万元天使轮融资

近日，半导体IP产品及解决方案提供商昂迈微（上海）电子科技有限公司宣布已完成数千万元天使轮融资，该轮融资由上海科创集团旗下海望资本独家投资。所筹资金将重点用于数据中心、高端通信、AI、智能汽车等工业/企业级IP产品的研发以及IP生态系统的拓展等。

昂迈微成立于2022年，位于上海张江，公司是一个半导体IP产品及解决方案提供商，专注于数据中心、高端通信、AI、智能汽车等工业或企业级IP产品的研发以及IP生态系统的研发。

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原文标题：ASML CEO 承诺年底前交付首台 High-NA EUV ***；苹果与Arm签署新的芯片技术长期协议，延续至2040年以后

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