有关汽车芯片的一些看法

目前，汽车智能化发展带来的巨大蓝海市场正吸引多方入场，自动驾驶芯片迎来创投热潮，行业市场格局有待重塑。

吴新宙离开小鹏汽车，加盟英伟达；大众汽车集团宣布其半导体供应链进行的重组。不难看出，这两大事件均与半导体技术息息相关。

半导体在现代汽车中的应用已经达到了前所未有的规模。回溯到1978年，保时捷911的电控单元仅搭载了8个半导体。而现如今，斯柯达的Enyaq车型搭载了大约90个控制单元，和近8,000个电子元件。这一数据正是大众在其近期半导体供应链重组公告中所提及的。

随着传统汽车制造商和新兴电动车生产商逐渐转向电动车技术，与半导体供应商的合作关系已经变得日益紧密。在电动汽车的新时代，自动驾驶技术已经成为各大汽车整车厂追逐的关键领域。在这样的背景下，对于汽车整车厂而言，选择合适的芯片供应商将成为制胜的关键一步。

此前，车载计算硬件大多采用传统的分布式设计。但考虑到整车智能与自动驾驶的提升是必然选择，车载计算架构也必然朝向集成式的电子电气架构演进，进一步整合域控制器。

在这一趋势下，支持不同工作负载的高性能异构计算芯片有望成为软件定义汽车功能的核心硬件基础。另一方面，由于自动驾驶等任务需要对海量环境感知数据建模，进行目标物体识别、规划决策控制复杂运算，因此展现出了更高的实时性计算需求。这些因素都导致车载计算架构需求进行革新和升级，新的车载芯片标准亟待产生。

以特斯拉为代表的新能源车系，推开了汽车软件OTA升级的新大门。如今，汽车厂商和用户都已经认可了依靠OTA模式随时完成汽车软件能力升级的新模式。而这也为车载芯片带来了新的考验。

自动驾驶芯片迎来创投热潮

科创板研究中心数据显示，今年上半年，科创板IPO募资877亿元，其中48%为半导体企业。也正因为自动驾驶芯片占据了科技和人工智能两个领域，所以在资本市场上，更容易获得青睐。

长期来看，汽车的智能化渗透率将决定芯片市场的需求，在“中央计算”、“大模型”等新技术仍在不断打破智能汽车供应链和技术既定路线的情况下，如何能保证技术前瞻和大规模量产上车获取稳定盈利，仍是我国自动驾驶芯片公司最大的挑战。

随着车联网、智能座舱、辅助驾驶、自动驾驶等AI应用愈发受到汽车品牌的重视，智能成为消费者选择汽车产品新的风向标，整个汽车产业链中的各个角色都开始关注智能能力。无论是整车厂商、零部件厂商还是算法与系统集成商，都在加大对车载智能相关软硬件的投资。汽车智能化相关的软件、算法与电子电器架构逐渐成为了汽车行业新的赛点。

回想智能手机与家用电脑的发展历程，我们会发现芯片往往是产业向前发展的风向标与核心动力。在汽车向智能化、自动化、网联化、低碳化迈进的时代巨变里，车载智能芯片同样扮演着过去PC芯片与智能手机芯片的地位，逐渐成为交通智能化舞台上的主角。