工信部发布RedCap重磅通知

8月29日，工业和信息化部公布《关于推进5G轻量化（RedCap）技术演进和应用创新发展的通知（征求意见稿）》，旨在推进5G轻量化（RedCap）技术演进、产品研发及产业化，大力推动5G应用规模化发展。

通知指出，5G RedCap技术是5G实现人、机、物互联的重要路径。推动5G RedCap技术演进和应用创新，将对新型基础设施建设、传统产业转型升级、数字经济与实体经济深度融合等方面发挥积极作用。

其目标是到2025年，5G RedCap产业综合能力显著提升，新产品、新模式不断涌现，融合应用规模上量，安全能力同步增强。

5G RedCap技术产业稳步发展。5GRedCap标准持续演进，技术能力满足多样化场景需求。形成一系列5G RedCap高质量产品，打造完整产业体系。推动5G RedCap芯片、模组、终端等产业关键环节成本持续下降，终端产品超过100款。

5G RedCap应用规模持续增长。全国县级以上城市实现5G RedCap规模覆盖，5G RedCap连接数实现千万级增长。5G RedCap在工业、能源、物流、车联网、公共安全、智慧城市等领域的应用场景更加丰富、应用规模持续提升。遴选一批5G RedCap应用示范标杆，形成一批可复制、可推广的解决方案，打造5个以上实现百万连接的5GRedCap应用领域。

5G RedCap产业生态繁荣壮大。建设面向5G RedCap产业发展的技术和应用创新平台、公共服务平台，培育一批创新型中小企业。

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5G RedCap与eRedCap助力5G规模化商用

5G RedCap及其演进是5.5G中最重要的技术之一，其重点面向中速使用场景，通过裁剪部分功能来实现成本与性能的平衡，补齐5G中高速/中低速、大连接能力，使5G形成低、中、高分档能力，对5G规模化商用有着重要意义。

在R17中，5G RedCap作为轻量化5G技术，对终端设备的技术应用可以归结为“变与不变”。“变”的是带宽、天线数量、基带&射频等方面的简化，以实现更低成本享受5G网络带来的便利，满足5G应用“降本”的需求。同时，5G RedCap能帮助大部分中低速物联网终端顺利迭代至5G。“不变”的是，5G RedCap对5G特性的完美继承，包括低时延、高可靠性、5G网络切片、5G LAN等。

而在即将推出的R18中，将采用另一个版本的5G RedCap，即eRedCap（增强型RedCap）。eRedCap面向智能电网、智慧城市、工业自动化和工业监测传感等速率需求更低、对终端成本更敏感的业务，提出了5G RedCap演进技术，进一步降低RedCap终端设备成本与复杂度，进而拓展eRedCap应用场景，在车联网、FWA场景的应用也悄然兴起。

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技术测试加速推进，明年将迎来首批商用产品

自R17版本标准冻结后，业界便开始依据标准推动5G RedCap商用化进程。如今看来，5G RedCap的商用化进程似乎比预想的更快一些。

2023年上半年，5G RedCap技术与产品逐步成熟。截至目前，已有部分厂商推出其第一代5G RedCap产品进行测试，预计2024年上半年，将会有更多5G RedCap芯片、模组和终端进入市场，进而开启一些场景应用，2025年开始实现规模化应用。

当前，芯片厂商、模组厂商、运营商及终端企业纷纷发力，逐步推进5G RedCap端到端测试、技术验证及产品、解决方案的研发。

网络方面，中国移动、中国联通、中国电信以及中国广电四家运营商积极开展5G RedCap端到端及面向行业应用场景的测试验证工作。目前，国内和海外运营商对于RedCap网络迭代已经有了明确的规划，2023年大量的试点会在国内各省市先行落地。在国内，中国移动、中国联通以及中国电信通过现网功能验证、端到端业务试点、白皮书撰写等方式推动RedCap商用进程。

芯片方面，高通发布5G RedCap芯片骁龙X35及X32、智联安发布 5G RedCap 高精度低功耗定位芯片 MK8510/MK8520、紫光展锐完成其RedCap芯片平台V517性能测试、新基讯发布商用RedCap Modem IP云豹平台。此外，其他主流芯片厂家，如华为海思、联发科、翱捷科技、中兴微电子等厂商的5G RedCap芯片产品正处于技术验证、性能优化及端到端技术试验阶段不同阶段，而多家新兴中小芯片厂家的产品也处于研发、流片及调试阶段等不同的的阶段。同时，海外芯片厂商如索尼、Sequans等积极投入5G RedCap芯片产品的研发。

模组与终端方面，多家模组厂商相继发布5G RedCap模组，天翼物联、利尔达等陆续发布了5G RedCap 工业数传终端等产品，预计2024年5G RedCap终端进入商用阶段，形态日渐丰富。