青稞RISC-V让无线MCU与物联应用更贴近

电子发烧友网报道（文/李宁远）

万物互联的世界，连接和联网无处不在。无线MCU作为物联设备的核心，通过丰富、灵活的方案，筑起通讯的桥梁，促使无线技术向更多领域延伸，让广泛的下游市场获益。激烈的市场竞争中，厂商如何发挥自身优势，获得市场青睐？电子发烧友网就相关问题与沁恒微电子进行了交流。

高集成度简化产品设计，瞄准应用贴合市场需求

电子发烧友在采访中了解到，沁恒是第一批基于自研RISC-V内核构建芯片、共建生态并实现产业化的企业，恒布局RISC-V低功耗蓝牙芯片较早，具有低功耗蓝牙MCU和蓝牙转接芯片两条产品线。基于自研青稞处理器与连接技术构建芯片产品，将更优化更低成本的RISC-V内核导向蓝牙MCU市场，使更多用户从RISC-V开放成熟的生态中获益。

通过高集成度的芯片简化物联产品的开发设计可以更好地满足下游市场的多样需求。众所周知，蓝牙芯片大多为SoC形态，直观上看，高集成度的产品为客户节省了外围器件的成本，同时也减小了产品的体积；更深层次的，由于产品定位与目标应用相对明确，集成的功能经优化后更加易用，降低了方案开发难度，可加速客户产品推向市场。

例如，沁恒的CH592支持低功耗蓝牙5.4，内置段式LCD控制器支持多达80个点，降低了LCD面板方案的复杂度；CH32V208支持低功耗蓝牙5.3，针对工业物联网等场景的网关应用，内置以太网控制器和PHY，可实现USB/蓝牙/以太网数据互通，适合做蓝牙网关。此外，沁恒的低功耗蓝牙MCU集成USB接口功能，对冷链记录仪、温湿度记录仪等通过USB向电脑提供PDF数据文件的应用提供了有力支持。

除低功耗蓝牙MCU，沁恒还提供多型号的蓝牙转接芯片。转接芯片内置协议栈，通过虚拟化串口技术实现蓝牙和串口的数据互传，操作简单，用户无需关注底层技术细节，即可快速将蓝牙功能集成到产品方案中。

软硬结合打通技术链条，细致打磨降低芯片功耗

低功耗蓝牙设备通常无需保持运行状态，仅在唤醒时处理事务并传输数据。部分电池供电的应用，工作时间甚至长达数年，因此对功耗的要求就更加严格。低功耗蓝牙MCU如何优化功耗表现？细致打磨软硬件是沁恒给出的答案。

在硬件层面，青稞内核针对协议栈应用优化，改善了唤醒功耗、提升了代码密度，使RISC-V更适于低功耗蓝牙应用。沁恒自研的蓝牙技术包括射频技术、基带算法、控制器技术及上层的协议栈，形成了完整的、垂直贯通的技术链条，芯片内部各组件的衔接更加紧密，提升了效率，也进一步降低了产品的功耗。

除上述优势，灵活的低功耗选项同样必不可少。例如，内置DC-DC可大幅提升电能利用率，明显降低工作电流。沁恒的无线MCU支持多种低功耗模式及唤醒源，在系统进入睡眠或下电模式时，系统高2KB和低24KB的SRAM、内核及所有外设皆可选择是否维持供电，LSE/LSI可选择是否开启，充分满足针对具体应用精细优化功耗的需要。

在软件层面，协议栈的效率会影响设备唤醒后处理相关事务的时间，设备处于运行模式的时间越短，平均功耗就越低。自研蓝牙技术下，沁恒原生协议栈与底层硬件结合紧密，操作简单，也保证了效率。

小编认为，软硬结合的技术体系，对功耗敏感且性能要求较高的无线MCU有着不小的借鉴意义。

性能、成本、尺寸，物联设备功耗外的考量

除功耗外，芯片性能、成本和尺寸也是无线MCU备受关注的方面。通过深入交流，电子发烧友得知，基于自研蓝牙技术，沁恒的无线MCU不需要合封蓝牙收发器，蓝牙功能不是物理上的拼合，而以技术的融合呈现。沁恒的蓝牙技术包括射频技术、基带算法、控制器技术及上层的协议栈，完整的、垂直贯通的技术链条是产品性能的根本保障。据悉，沁恒的蓝牙芯片在1Mbps速率下实现了-98dBm的接收灵敏度，且支持最高+7dBm的发射功率，有效保证了通信的可靠性和稳定性。另一方面，沁恒低功耗蓝牙MCU内置USB、以太网等通讯接口，增强了产品的连接能力，并通过段式LCD控制器、电容式触摸按键等外设进一步简化了方案设计，助力客户产品快速推向市场。

电子发烧友了解到，沁恒芯片的成本优势主要源于自研IP体系，以CH582/CH592等低功耗蓝牙产品为例，这些无线MCU采用沁恒自研青稞RISC-V微处理器内核与自研的蓝牙连接技术，分别免除了第三方内核IP和第三方蓝牙IP的授权费和提成费，在实现自主可控的同时，使产品获得了长期的边际成本优势。沁恒全系蓝牙MCU支持免费集成开发环境MRS（MounRiver Studio IDE），MRS提供专业嵌入式项目所需的开发、调试和管理功能，进一步为客户节省了开发成本。

沁恒低功耗蓝牙MCU通过差异化的资源配置与多样的封装形式为客户带来更多灵活性，当前主要封装有4*4mm的QFN32和QFN28，以及5*5mm的QFN48等。部分应用对产品体积要求严格的，可选用QFN20封装，芯片尺寸仅3*3mm，进一步节省了PCB面积，使产品外形更加小巧。

写在最后

在无线MCU高集成度、低功耗与小尺寸的发展趋势下，沁恒发挥自研技术体系特色，使RISC-V贴近下游应用、更接地气，将RISC-V导向丰富的细分领域，为物联设备的方案开发提供了高效、简捷的解决方案。