ABF载板供不应求盛况再现

工研院IEK产科国际研究所分析师张渊菘虽然pcb产业的第三季度旺季强度是要进一步观察，但消费自用产品的持续消除库存和ev， ai服务器，随着卫星通信功能持续pcb的目前和明年，还有2024年有望再次增长。”abf装载板因先进包装领域的扩散，预计明年、后年的供给不足幅度将连续2年扩大。

张渊菘 28日出席玉山证券主办iek专家座谈会车今年的唯一年均增长率的可能性的pcb终端应用，特别是整个电车汽车中所占比重达到14 - 15% ev特斯拉引领pcb的容量及面积，如果可能的话，比亚迪等进军电供应链，未来1 ~ 2年遗憾的订单。

今年上半年多层板占整个车辆用pcb产值所占比重高达60%，但汽车电子化、adas普及，在汽车下面推动hdi雷达、相机模块的应用是hdi和软板车用最有增长潜力的项目，点名hdi供应链健鼎、耀华、定颖、敬鹏可望受惠。

从短期景气的角度看，张渊菘主张说，随着第三季度苹果新产品掀起产品供应热潮，可能会出现旺季效果，但较高的通货膨胀和中国大陆的复苏状况不如预期，因此，旺季的强度还需要进一步观察。

2022年pcb产业的增长是高设定较高的比较基准期，2023年整个pcb产值减少16.8%，7、693亿美元，到2024年将达到手机、笔记本电脑、半导体同时恢复，ev、ai服务器、卫星通信今年持续整个pcb产值再将恢复增长趋势。预计每年将增长8.1%。

特别是abf板部分，为了满足高次运算的要求，小芯片（Chiplet）异质整合封装技术是未来的趋势。可以将不同的fab、不同的工艺节点和不同属性的芯片集成为一个芯片。这将带动abf板层的数量、面积、电路密度和高制造门。随着尖端配套工程驱动的abf面板的需求扩散到各领域，预计abf面板的供应将从今年的5%过剩，到2024年、2025年分别不足5%和8%。

虽然长延成ai服务器在ai服务器中的比重仍然很低，但在主要机型nvidia dgx a100硬件中，gpu模块作为核心部件，占全部pcb费用的80%，8个gpu芯片和6个nv switch芯片都是用abf板包着的。8个gpu加速卡由高级hdi（高密度交互式板）制作而成。gpu主板1张由hlc（高层次板）制作而成。