传日本更可能实施对光刻/薄膜沉积设备的出口管制；商汤科技多部门启动裁员最高幅度达15%，赔偿N+2-电子发烧友网

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1、传日本更可能实施对光刻/薄膜沉积设备的出口管制

据报道，随着日本对华半导体设备出口禁令于7月23日正式生效，业内普遍想知道这将对中国半导体行业产生的影响。此次出口管制共计23品类半导体设备，涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗和检验等。DIGITIMES Research分析师Eric Chen表示，对光刻和薄膜沉积设备的限制更有可能实施，从而影响中国先进的半导体制造。

值得注意的是，在刻蚀设备方面，Eric Chen指出，日本对硅锗（SiGe）的湿法刻蚀和干法刻蚀设备都有限制。相比之下，对于硅等其他材料，管制措施仅涉及干法刻蚀设备。分析人士认为，日本对硅锗刻蚀设备出口管制更加严格，主要是由于硅锗器件会广泛应用于航空航天、军事等行业。

产业动态

2、传商汤科技多部门启动裁员最高幅度达15%，赔偿N+2

据报道，近日，多名商汤科技在职和离职员工透露，公司新一轮裁员潮到来，涉及多个部门，最快要求一周内离职。

几名商汤科技员工表示，此次裁员幅度较大。一名智慧城市与商业事业群（SCG）员工表示，他所在的部门裁员约10%至15%；SCG下属的质量中心解散，产品质量检验的任务被分配到各组。另一名SCG员工表示，一些产品不管是否盈利，都转为维护状态，不做新版本。一名智能产业研究院员工称，该研究院这轮按照约10%的比例裁员。上述员工称，此次裁员的赔偿金标准为“N (每年工龄补偿一个月工资) +2”，外加缴付9月社保，部分合同到期不续约员工及应届生，赔偿金为“N+1”。

3、分析师：iPhone 15系列因供应问题减产1100万部

据报道，预计苹果将在今年9月发布新一代iPhone 15系列，包括iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max四款机型，目前各机型已进入量产阶段。但由于供应限制问题，一些分析师因此下调了新款iPhone产量预测。

分析师Jeff Pu最近将iPhone 15系列的产量预测从8300万部下调至7700万部，其列举的供应限制影响和“需求担忧”导致预计新款iPhone产量下降600万部。现在，日本瑞穗银行的分析师报告进一步说明了减产的情况。分析师将今年iPhone 15系列的产量预期从8400万部调整为7300万部，供应障碍是罪魁祸首。瑞穗还预测2023年苹果iPhone产量为2.17亿部，低于之前预测的2.27亿部。

4、台积电迎苹果、英伟达新单

业界人士透露，台积电最大客户苹果iPhone 15系列新机进入上市倒数计时，年底前备货量估达8,550万支，其中包含搭载最新A17晶片的高阶机种，以及配备A16芯片的入门与一般款机种，相关A系列芯片都已迈入出货阶段，是年底前业绩一大动能。

受惠于苹果、英伟达（NVIDIA）两大客户新大单报到，法人看好，台积电不仅本季美元营收有望顺利达标，第4季业绩也将季增高个位数百分比（7%至9%），攀上今年单季营运高峰，并且为同期次高，全年财测将如预期达阵。

5、科大讯飞刘庆峰：华为 GPU 可对标英伟达 A100

在 8月25-27 日举行的 2023 亚布力中国企业家论坛第十九届夏季高峰会期间，科大讯飞创始人、董事长刘庆峰出席论坛，谈到了有关自家大模型进展的一些内容。他表示：华为的 GPU 能力现在已经跟英伟达 A100一样了。任正非高度重视，还有华为的三个董事到科大讯飞专班工作，现在已经做到对标英伟达的 A100。

此外刘庆峰再度表态，今年科大讯飞定了一个目标，到今年 10月 24 日，科大讯飞将发布通用大模型，全面对标 ChatGPT ，且要实现中文全面超越，英文跟它相当。“坦白讲，今天我们跟它还有差距，但是我们很清楚，10月份就能赶上，明年上半年就对标 GPT-4。”

新品技术

6、思特威推出5MP高分辨率车规级RGB-IR全局快门图像传感器

思特威（上海）电子科技股份有限公司，重磅推出5MP高分辨率车规级RGB-IR全局快门图像传感器新品——SC533AT。

这款背照式全局快门图像传感器搭载先进的SmartGS-2 Plus技术，集高分辨率、高快门效率、低噪声、卓越的色彩表现、优异的近红外灵敏度五大性能优势于一身，为高端驾驶员监控系统（DMS）、乘客监控系统(OMS)带来了更精确、可靠的舱内视觉感知能力。作为思特威Automotive Sensor（AT）Series系列全新力作，SC533AT符合AEC-Q100 Grade 2及功能安全ISO 26262 ASIL B等级要求，以高性能和高可靠性推动更高级别的智能驾驶发展。

7、灵明光子正式发布超高分辨率纯固态激光雷达SPAD芯片ADS6311

灵明光子正式发布广泛适用于车载、机器人等纯固态激光雷达领域的SPADIS面阵型ADS6311芯片。

ADS6311产品是灵明光子大面阵SPADIS产品的第二代，主要面向智能乘用车的补盲避障应用，也适用于机器人等任何三维环境中需要实现自主3D传感的应用场景。ADS6311作为通用型的标准品面阵芯片，能够落地在各类机器人、小车、工业以及消费级动态捕捉的3D传感应用中，深度信息的捕捉实时流畅，数据性能稳定。这类场景中ADS6311可以实现复杂场景处理、消除多路径干扰、兼容远近距离检测、实现玻璃检测、抗环境光等众多高价值的场景需求。

投融资

8、三石园科技获数千万新一轮融资，系无源光器件开发商

近日，三石园科技宣布完成数千万新一轮融资，投资方为赛天资本及中南创投。本轮融资资金将用于研发投入，产能升级以及产品线扩充。

三石园科技成立于2015年，是一家无源光器件开发商，聚焦光纤通信器件领域，主导产品包括MxN MEMS光开关、高功率隔离器、隔离器、环形器、光电探测器、小型N in 1集成高端器件（功能覆盖隔离器、耦合器、波分复用器、光电探测器）等，这些产品被广泛应用在车载雷达，测量勘测，骨干网中继，相干传输等方面。