一文了解车规芯片厂家

一文了解车规芯片厂家

车规级芯片，指技术标准达到车规级，可应用于汽车控制的芯片。车规级是适用于汽车电子元件的规格标准等级之一。车规级芯片，顾名思义，是应用到汽车中的芯片，不同于消费品和工业品，该类芯片对可靠性的要求要高一些，例如工作温度范围、工作稳定性、不良率等。产品等级差异主要是通过复杂的芯片设计和生产流程控制来实现，从而在工作温度范围，稳定性等方面表现出差异化。

汽车芯片一般比普通芯片要贵，不是因为性能更强，而是因为汽车芯片需要在更加严苛的工作环境下保持稳定运行，对其可靠性、安全性的要求也更高。工作环境更为恶劣：与消费芯片和一般工业芯片相比，汽车芯片的工作环境温度范围在零下40至零上155摄氏度，易受宽度光、高振动、多粉尘、多电磁干扰；可靠性安全性要求高：大多数汽车设计使用时长为15年或20万公里左右，比消费电子产品寿命要求更长。同等可靠性要求下，系统组成的部件和环节越多，对组成的部件的可靠性要求就越高；车规级芯片认证流程长：一款芯片大概需要2年左右时间完成车规级认证，进入车企供应链后一般拥有5-10年的供货周期。目前全球车用MCU芯片市场竞争集中，基本被欧美日厂商垄断，主要有瑞萨电子、NXP、英飞凌、德州仪器、Microchip Technology、STMicroelectronics等，国产MCU芯片的更新换代正在推进从低端到中高端市场。

紫光国微车规级安全芯片主要应用于车联网应用场景，渗透率还在逐步提升过程中。紫光国微车规级安全芯片在数字车钥匙、车载eSIM等多种方案中实现批量应用，随着5G、车联网等场景的不断发展，车规级安全芯片将有着更大的发展空间。经过多年的自主研发和技术积累，紫光国微掌握智能安全芯片相关的近场通信、安全算法、安全攻防、高可靠等核心技术，拥有多项核心专利，搭建了设计、测试、质量保障和工艺外协等技术平台，可保障多种工艺节点的研发、制造、测试及应用开发。

纳思达子公司极海通过ISO 26262功能安全管理体系认证，标志着公司已建立起符合汽车功能安全最高等级“ASIL-D”级别完整的产品开发流程体系，具备为国内外客户提供满足功能安全标准车规级MCU的能力。目前纳思达已有两款车规芯片通过ACE-Q100认证，预计到今年底会有更多车规芯片产品通过此认证。在产品布局方面，目前正在开发面向工业的高端芯片。除了MCU以外，也在进行新产品的流片，配合MCU的套片提供完整的解决方案，以此提升售价及客户粘性和忠诚度。

2023年4月14日，扬杰科技目前已经通过ISO/TS16949和VDA6.3等车规体系认证，车规级产品也陆续获得AEC-Q认证，目前公司全系产品已经陆续导入车规级客户并批量交付，汽车电子领域业绩增长迅速。扬州扬杰电子科技股份有限公司产品线含盖分立器件芯片、MOSFET、IGBT&功率模块、SiC、整流器件、保护器件、小信号等，为客户提供一揽子产品解决方案。公司产品广泛应用于汽车电子、新能源、工控、电源、家电、照明、安防、网通、消费电子等多个领域。

全志科技在智能汽车电子市场，公司深耕芯片高可靠性架构、高清视频编解码以及人工智能技术在智能座舱以及智能辅助驾驶应用领域的落地，在多核异构、hypervisor、硬件虚拟化、ISO26262等方面进行了重点布局。公司与头部Tier1深入合作，在图像识别、多屏互动、功耗管理、高温稳定性等领域提升产品综合竞争力，打造全新体验的智能座舱系统。产品涵盖了智能车载信息娱乐系统、全数字仪表、流媒体、AR-HUD、智能激光大灯、智能辅助预警等形态，同时针对汽车电动化的需求，围绕新能源汽车周边充电设备与生态链合作伙伴共同展开合作。公司2014年开始布局智能车载芯片，经过长期技术积累与应用检验，车规级T5/T7等系列SoC芯片终获大规模落地，应用于长安、上汽、一汽、小鹏等前装车厂。

芯驰拥有近20年车规级量产经验的国际水平团队，是国内为数不多的具有车规核心芯片产品定义、技术研发及大规模量产落地的整建制团队。在车规认证方面，芯驰先后获得了ISO 26262功能安全流程认证、AEC-Q100可靠性认证、ISO26262功能安全产品认证以及国密认证，成为国内首个四证合一的车规芯片企业。目前芯驰已完成4个系列芯片的流片、最高规格车规认证及大规模量产上车，服务超过260家客户，覆盖了中国90%以上车厂。早在2020年就发布X9（智能座舱）、V9（自动驾驶）、G9（中央网关）三款车载SoC芯片，2021年发布升级版芯片X9U、V9T、G9Q／G9V，其中X9U具备100KDMIPS的CPU算力、300GFLOPS的GPU算力以及1．2TOPS的AI算力，最多能够支持10个独立显示屏，实现各项智能座舱及ADAS功能集成。

瑞芯微将以机器视觉、智能座舱，接口芯片等多条产品线进入汽车行业。在其汽车电子展区，重点发布了搭载RK3588“一芯多屏”的智能座舱方案，并展出各类瑞芯微方案的车载产品应用，包括智能座舱、360°全景导航一体机、智能全液晶仪表、流媒体后视镜、行车记录仪等，分别采用了瑞芯微车规级芯片RK3588、RK3358M、RK3568M，后装车载芯片RK3566、摄像头芯片RV1126及RV1109。瑞芯微展示出在汽车电子领域的超前布局，为客户提供多元的座舱SoC芯片选择。

汽车进入电动化+智能网联的时代，带来了新的芯片需求，也为本土汽车芯片供应商带来全新的产业机遇。OEM+Tier1+Tier2原有金字塔格局有望被打破，产业格局逐步走向平台+生态模式，形成新一代汽车生态体系。在此期间，本土汽车芯片供应商将占据一席之地，迎来大发展。