创芯引领共创未来｜华润微电子参加2023集成电路（无锡）创新发展大会-电子发烧友网

8月9日—11日，2023集成电路（无锡）创新发展大会在江苏省无锡市召开。本次大会由无锡市人民政府、江苏省工业和信息化厅主办，无锡市工业和信息化局承办。大会以“芯联世界，锡创未来”为主题，国内外领军学者、知名企业家、协会组织代表等3000余位嘉宾齐聚无锡，围绕集成电路领域科技前沿、产业动态、政策导向、生态圈打造、资本对接等话题展开深入交流。

华润微电子积极参加2023集成电路（无锡）创新发展大会及同期相关会议，公司设立展台，并举办华润微电子芯片产业链生态圈创新大会，公司总裁李虹博士出席主峰会开幕式并在半导体设备年会暨产业链合作论坛发表主旨演讲。

创“芯”引领半导体产业链发展新格局李虹博士主旨演讲

在2023集成电路（无锡）创新发展大会召开的同时，以“协力同芯抢机遇，集成创新造设备”为主题的半导体设备年会暨产业链合作论坛在江苏无锡召开。本次论坛开幕式上，华润微电子有限公司总裁李虹博士发表题为《创“芯”引领半导体产业链发展新格局》精彩主旨演讲。

01 谈半导体行业发展之路

李虹博士首先对半导体行业发展之路进行了精彩复盘，贯穿整个半导体行业发展周期的关键词是“创新驱动+技术演进+应用牵引”。李虹博士表示：“光电传感器、功率芯片和模拟芯片更多地遵从超越摩尔定律，汽车电子、工业控制等应用在超摩尔定律方面迎来创新机会。产业发展、政策与资本加持，中国半导体展现新活力”。中国半导体往前发展，芯片企业与整机企业协同创新尤为重要，特色工艺、新集成、新材料、新架构将为半导体发展带来更多空间。

02 创新引领半导体产业链新格局

目前中国芯片市场的旺盛需求促进了半导体设备和材料的蓬勃发展，并对IC设计、制造及封装工艺提出更高要求。对此，李虹博士指出，中国设备厂商在国际半导体设备领域崭露头角、材料实现全工艺流程布局，设备和材料实现从“造”到“用”，发展势头良好。半导体企业的发展逐渐由规模和数量的增加转向对产品核心技术的更高追求，这就要求 IC设计业和制造业积极攻坚高端芯片技术领域，提升产品竞争力以及国内芯片自给率，适应新发展格局。

03 华润微在发展机遇中积极有为

华润微电子作为国内领先的集芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营的IDM半导体企业，聚焦目标强领航，为集成电路产业发展贡献华润微力量。李虹博士表示，华润微电子将持续深耕功率半导体、智能传感器应用，沿着市场化、专业化、产业化、国际化的方向实现高质量发展，同时，积极支持设备、材料国产化验证，充分发挥IDM商业模式垂直一体化优势，牵引产业链上下游，为打造共建共享的产业生态圈不懈努力与奋斗。