高通全球高级副总裁钱堃：5G+AI创造智能互联“芯”机遇

8月9日，由无锡市人民政府和江苏省工业信息化厅主办，无锡市工业信息化局主管的2023集成电路（无锡）创新发展大会在无锡举行。大会以“芯片联世界创未来”为主题，国内外集成电路领域的领军人物、产业领先者和相关生态企业代表等3000多人出席了会议。

高通公司全球首席副总裁钱堃出席大会并发表了主题演讲《5G+AI：创造智能互联“芯”机遇》。从技术发展的角度来看，周刊共享了5g和ai两大基础技术带来的智能型连接的“芯片”机会。他指出，5g + ai技术“整合”，启动了全新的创新周期，推动了许多行业的技术进步和应用创新，也给半导体产业带来了更大的发展机遇。

从技术发展的角度看，我们正处于5g和ai两大基础科学技术协同发展，相互交替推进的关键技术窗口时期。5g可以让ai更容易，ai可以让5g变得更智慧。本来就单纯传统赋予了消费者对电子产品能源被认为是在今天已经是众多行业和社会上给予优惠的共性技术平台到5g和ai的融合发展是智能交易带来的“核心”的机会和半导体产业正在成为发展的重要驱动力。

据数据统计，到2022年全世界半导体市场规模将达到5700多亿美元，到2030年将达到1万亿美元。对于半导体产业的未来发展，钱堃表示，半导体是许多行业数字化转型不可缺少的，移动通信行业在汽车、计算、工业等领域也是如此。今后，智能手机只是各类手机的一部分，而蛰居技术已经将扩大到各种各样的移动手机。

他还指出，半导体是当前技术创新和智能世界联系的核心组成部分，健全的半导体生态系统对行业和经济发展至关重要。半导体生态界要想发展，需要持续的革新和合作。此外，高通公司在自身发展的过程中，坚持持续支持——创新、产业合作及合作伙伴发展的理念。位于无锡的qualcomm-全安迅无线频率空间就是qualcomm与中国合作伙伴加强合作，共同促进5g产业发展的例证。展望未来，钱琨表示，希望与更多的合作伙伴一起，助力智能网络终端的扩张和普及，推动半导体行业更好的发展。