美国商务部：已有超460家企业想获得《芯片法案》补贴

美国商务部表示，460多家企业为了提高美国在技术领域的竞争力，对美国政府的半导体补助金支援表示了关心。

路透社9日报道说，美国白宫为纪念美国总统拜登在具有里程碑意义的《美国芯片法案》签署该协议一周年，决定为美国的半导体生产、研究和劳动力开发提供527亿美元的补贴。拜登通过声明表示：“去年企业1660亿美元，将向半导体及电子制造业投资宣布，本法自美国再次半导体制造业的龙头，成为其他国家的电子产品或减少清洁能源供应链的依赖。”

据悉，美国商务部从今年6月开始受理390亿美元规模的半导体制造业补贴计划申请和对半导体制造设备、材料的补贴计划，但目前尚未支付资金。

美国商务部长表示：“我们最终为了确保韩国经济和国家安全，进行了迟来的投资。”

美国商务部的一位高层官员表示：“美国商务部正在迅速行动，目前正积极与申请者进行沟通，今后几个月内将公布重大进展。”

该报还报道说，“《美国芯片法案》”中包括对半导体工厂建设的25%的投资税额减免，其规模可能达240亿美元。美国商务部去年组成了由140多人组成的小组，制定了接收申请书并进行评价的规则。美国国务院还在摸索让中国不从美国的援助中得到实惠，追求相当奖励的企业以低廉的价格提供优质育儿服务并分享超额收益的方案。

美国商务部表示：“美国商务部、国防部、能源部、国立科学财团（nsf）为了更好地整合整个半导体生态界的研究开发（r&d）和劳动力，正在讨论设立中心。”