异构计算、智能座舱SoC，多款搭载Imagination IP 产品亮相2023慕尼黑上海电子展-电子发烧友网

不久前在上海国家会展中心举办的 2023 慕尼黑上海电子展专门设置了半导体主题展馆，覆盖集成电路、嵌入式等领域，涉及行业各个方面。现场，小编看到了不少 Imagination 合作伙伴的身影，同时搭载IMG IP 的新产品也亮相展会。

京微齐力

京微齐力是国内较早进入自主研发、规模生产、批量销售通用FPGA 芯片及新一代异构可编程计算芯片的企业之一。其产品将 FPGA 与 CPU、MCU、Memory、ASIC、AI 等多种异构单元集成在同一芯片上，实现了可编程、自重构、易扩展、广适用、多集成、高可靠、强算力、长周期等特点，为用户提供高性价比的系统解决方案。

近期，在 2023 慕尼黑上海电子展上，京微齐力展示了其多个产品系列，包括京微齐力H（大力神）系列、P（飞马）系列、A（阿凡达）系列 FPGA 及解决方案。

展会期间，Imagination 与京微齐力共同打造的新型自适应与可重构异构计算平台芯片 HME-A1MF676 亮相京微齐力展台。据了解，HME-A1MF676 是京微齐力推出的首颗新型智能加速芯片，其集成了 Andes AX25MP RISC-V CPU 核，主频约 800 MHz，32KB 指令、32KB 数据 Cache。集成片上RAM 512KB，FPGA 模块（逻辑资源约 40K），时钟频率≥250MHz，以及 AI 引擎（5TOPS，Alexnet 8bit 150次推理/秒）。同时集成 DDR3/4 控制器和 PHY，数据率≥1666Mbps。

HME-A1MF676 芯片架构图及开发板

此外，HME-A1MF676 芯片还加入了 Imagination 获奖产品 Series3NX AI 核中的 AX3386 AI 加速器，单核最高性能达到 5TOPS（万亿次运算/秒），具有领先的每瓦 TOPS 性能，同等面积上的性能比上一代产品提高了 70%，并且针对低带宽和高性能密度进行了优化。Imagination 从 2015 年开始投入 AI 专用芯片 IP 核开发，Series 3NX AI 核是目前市场上性能和能效领先的神经网络硬件加速嵌入式解决方案，其应用领域涵盖移动设备、汽车、工业、物联网、消费电子、智能监控、AR/VR、互联网电视/机顶盒等。

此款双方联合打造的 HME-A1MF676 芯片，将 FPGA 与 CPU 以及专用 AI（实现部分 GPU 功能，如边缘计算与推理）通过创新的片上网络互联互通，这种混合架构的平台芯片比任何一种单一架构芯片都支持更高的定制水平和能效提升，三类单元的合力可远超单功能芯片的数倍功效。自适应与可重构计算架构的优势能有效平衡 “低能耗、低延时、高性能、高带宽、多负载” 等多种应用需求。

杰发科技

成立于 2013 年的杰发科技，专注于汽车电子芯片及相关系统的研发与设计。其产品涵盖智能座舱 SoC、车联网 SoC、车载信息娱乐系统 SoC、车载音频功率放大器 AMP、车规级微控制器 MCU、胎压监测专用传感器芯片 TPMS 等。

从 2015 年开始，杰发科技持续迭代 SoC 芯片，在 2019 年推出的 AC8257 是一款集成 4G Modem 先进制程车联网芯片，其中采用了 Imagination PowerVR 8系列GPU。

此次展会上杰发科技展示了其2023 年刚推出的全新高性能智能座舱域控 SoC 芯片 AC8025，该芯片是杰发科技在智能座舱领域的最新创新成果，可实现高度智能化的车辆座舱控制和管理。它集成了多个关键功能，包括AR-HUD, 高性能导航娱乐系统、3D液晶仪表、360环视和座舱环境控制等。凭借IMG B系列GPU提供的强大支持，实现了一芯多屏, 大幅降低了硬件成本和软件开销。该芯片不仅满足AEC-Q100质量认证，同时仪表显示符合功能安全ISO 26262 ASIL-B认证等级。

瑞萨电子

作为老牌半导体厂商，瑞萨展示了多种解决方案，包括智能座舱方案、ADAS和自动驾驶方案、智能网关与域控制器解决方案等等。瑞萨电子与 Imagination 一直保持着密切合作，特别是在汽车芯片领域。
随着汽车座舱内多屏大屏显示成为趋势，针对智能座舱方案，瑞萨展示了 R-Car 系列 SoC，其可实现三个屏幕同时工作，以及实时的360度环视。值得一提的是，R-Car 系列 SoC 中采用了 Imagination GPU IP，可支持从低端到高端车型的仪表盘和信息娱乐系统显示，甚至是多个复杂的屏幕图形渲染。