华为董事应为民：“芯”有多大，舞台就有多大

（电子发烧友网报道 文/章鹰）7月20日，在南京举办的世界半导体大会高峰论坛上，华为技术有限公司董事、首席供应官应为民表示，中国数字产业在传统行业纵深发展和持续创新，产业规模持续增长，发展空间巨大。

今年全球经济放缓，但是数字经济并没有停滞，还在高速发在过去3年，远程办公、视频会议极大加速了企业数字化发展，企业上云进一步加速。全球公有云发展稳步加速，数字经济深入参与各国经济的发展。中国数字经济占GDP比重达到41.5%，但是与美国数字经济相比，远远没有达到饱和。美国数字经济占GDP比重达到65%，其体量是中国的一倍，这也意味着中国数字经济的发展空间巨大。

应为民认为，数字产业的特点是波浪式创新，网络、应用和终端是相互的激荡，不断地推动社会发展。有时候达到一定量的应用，需要等待一段时间，需要产业界有耐心。从未来10年看现在，我们正在处于万物感知、万物智能互联的入口上，全息影像、元宇宙、超现实的体验一旦跨越用户体验，整个对网络带宽就会呈现百倍的增加。现在5G网络下载一部4K影片需要8分钟，未来的网络可能1分钟就可以下载一部4K影片。中国的蜂窝网络处于世界领先地位，有利于中国移动互联网、工业互联网，还有智能汽车、机器人技术不断处于领先行列。

在AI大模型出来之后，算力、芯片相互激荡，ChatGPT席卷全球，中国对AI芯片的需求是年初的10倍以上。华为认为，AI大模型要落地，一方面是深耕算力，还要打造坚实的算力底座，从架构创新、生态圈大量投入资金去打造算力底座；另外一方面，我们要把行业的知识融入到AI大模型当中。华为和行业合作伙伴深入到港口、矿山、电力、金融、制造等十几个关键行业，400多个应用场景，未来大模型可以进入千行百业成为真正的生产力，应该有很多的机会。

半导体全球化停滞？聚焦本土需求，中国半导体产业链崛起

国际欧亚科学院院士、清华大学微电子所原所长魏少军在南京半导体大会上表示，半导体全球化的一个重要特征是供应链全球化。“”虽然依靠于全球来建立中国自己的半导体产业，但中国半导体企业在之前发展中，更多是被动跟随、承接国际上的分工，现在全球化停滞了，甚至被逆转了，全球化还是一个必须坚持的方向，那么就要自立自强，扮演更重要的角色。要主动地作为。

应为民分析说，华为现在聚焦的连接、计算、通用人工智能和大模型，底层都是芯片。由于中美竞争，芯片供应环境恶化，半导体现在和石油一样成为战略资源，半导体产业高峰从美国到日本，再到韩国、台湾，现在地缘政治的竞争，迫使国家成立大基金，大量资金进入半导体行业，有利于带动大量社会资源进入半导体，带动半导体产业发展。“10年前半导体投资是比较冷门的，现在半导体投资变得更最为热门，行业工程师的薪酬也得到大幅度提升，这有利于我们转入大量社会资源，半导体行业获得比较大的进展。”

长三家是国家半导体发展重要区域，2022年产值达到7000多亿。首先，2022年长三角占全国IC产业规模约62.6%；长三角半导体人才储备占据全国70%；半导体产业链向纵深发展的要素最为完备；江苏的封测领域有很多厂商，计算芯片、存储芯片和车载芯片的封测都取得了很大进展。近3年，长三角IC产业取得显著进展，比如Chiplet封装形式的CPU和低功耗射频SoC，汽车控制芯片；长三角地区出现了很多新厂商、新品类和新产品（半导体设备、半导体材料、零部件领域）。

半导体是高厚重的行业，需要高水平的人才投入，设备的高投入；厚就是厚积薄发，做半导体要长时间聚焦，厚积薄发；重指的是重兵投入，重资产投入。应为民认为，半导体行业高质量发展需要具备三大关键竞争力，包括极高质量、极高效率和极致创新。我们目前面对三大挑战：一、极高质量，主要表现为精密图形、新材料新工艺，提升良率；二、在需求波动的情况下，如何去提升产线的效率？如何打通全产业的协同？三、极致创新，目前中国IC代工先进技术受限，新技能人才不足，工具平台敏捷不足。

半导体产业是数字经济、数字技术的基础。数字技术本身将重构半导体的竞争力。现在，全球半导体芯片供应的大气候有所变化，在这样变化下产业界的朋友要通力合作，我们要有更加坚定的意志与信念一起去共建、开放、创新、健壮的半导体产业的生态。

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