经纬创投领投，固态成像探测器供应商「善思微」获数千万元A+轮融资

7月18日消息，固态成像探测器专业供应商成都善思微科技有限公司（以下简称“善思微”）完成数千万元A+轮融资。本轮融资由经纬创投领投，重元纳星、乐礼资本跟投，老股东惠每资本追加投资，百榕资本担任独家财务顾问。本次融资资金将用于X射线探测器及核心芯片的产品研发、产能拓充及市场推广。

善思微成立于2019年9月，致力于固态成像芯片及探测器模组等相关产品的研发、生产和销售，已认证成为国家高新技术企业、四川省专精特新企业。善思微的主营业务包括CMOS平板探测器、CT探测器、光子计数探测器等高性能X射线成像探测器及相关信号链ASIC芯片，以及其它基于单晶硅技术的固态成像芯片及探测器等，可广泛用于医疗、工业、安检等成像领域，覆盖超百亿市场规模。

随着近年国家在医疗器械领域的持续投入以及国内医学影像品牌的崛起，国产影像设备正走进千千万万的医院和诊所。然而，在DSA、128排及256排CT等高端影像设备中，国产品牌仍有较大的替代空间，这主要是由于设备中直接决定性能的核心部件及核心芯片大多从海外进口，导致国产产品性能难以超越海外品牌，也难以形成真正的差异化竞争。

善思微专攻的CMOS平板探测器、CT探测器及光子计数探测器正是帮助国内影像设备企业解决核心部件“卡脖子”问题的关键。一方面善思微可为客户定制化开发探测器及核心芯片，使产品性能达到国际一线水平，另一方面帮助企业提高核心部件供应链韧性，降低供应链风险。国内企业将有机会凭借定制化核心部件的创新产品，依托差异化优势及稳定可靠的供应链打开国际市场。与此同时，在动荡的国际环境中，善思微的产品性能、稳定性及售后技术支持为国产设备厂商提供了一份坚实的保障。

探测器是影像设备中最具技术含量及价值的零部件之一，其技术难度主要体现在底层芯片设计、探测器系统设计、封装制造工艺三个层面。善思微从底层芯片能力出发，已掌握探测器从研发到生产的关键技术和工艺，而这主要依赖善思微拥有芯片、辐射探测、医学影像复合背景的技术团队，以及丰富的芯片及探测器产品研发经验。善思微核心团队曾参与全球领先的第六代静态CT专用探测器芯片及部件的研发，同时通过自主攻关，历时不到两年成功研发了第一款国产晶圆级CMOS成像芯片及CMOS平板探测器。

截至目前，善思微的大面阵CMOS探测器已完成样机研发，芯片设计及拼接、闪烁体耦合等关键技术环节已验证跑通。与此同时， 善思微牵头承担“十四五”国家科技部重点专项课题研制DSA用低剂量、高分辨率、大面阵CMOS平板探测器， 进一步夯实公司技术壁垒，助力高端DSA实现真正国产化。

对于本轮融资，善思微创始人罗杰博士表示：“感谢经纬创投、重元纳星、乐礼资本以及老股东们对于善思微蓬勃发展的大力支持，善思微作为一家以芯片技术为底层能力的硬科技公司，将坚定履行‘让X射线更安全’的企业使命，以‘向善、向上、以客户为中心’的企业价值观，坚持专精特新战略，围绕芯片与固态成像探测器不断进行技术与产品创新，为中国及全球医疗健康及高端制造领域提供更加先进、可靠、安全的探测成像技术解决方案，致力于成为固态成像领域的创新引领者。”

经纬创投董事总经理孙凌皓表示：“善思微团队深耕探测器领域，凭借多年芯片技术积累，其X射线探测器系列产品已经在医疗和工业领域头部客户成功应用。与此同时，公司牵头十四五国家科技部重点专项课题、攻坚大尺寸可拼接CMOS平板探测器，并根据客户需求研发多种创新产品。我们看好医疗影像设备核心零部件的国产自主创新进程，将通过独特的经纬系医疗产业链生态体系持续赋能，长期陪伴公司成为国际一流的固态成像供应商。”

重元纳星投资副总裁王焱表示：“随着医疗影像设备国产化率逐渐提升，设备零部件国产化是下一阶段产业发展的重点。公司的产品是集成电路技术和医疗应用的交叉产物，创始团队从底层的芯片设计、探测物理、芯片封装工艺、闪烁体耦合技术、图像处理算法等多维度建立了技术和产品的壁垒。我们相信重元团队和重元生态成员企业在未来一定能够和善思微一起找到更多契合，携手助力善思微成为国际一流固态成像探测器专业供应商与固态成像领域创新引领者。”

乐礼资本投资团队认为：“医疗整机厂商在维持品质前提下的降成本诉求，在日趋激烈的行业竞争中更加凸显重要性，稳定可靠核心部件的国产替代与医疗影像设备的国产替代面临相似的上升机遇，善思微作为国内领先的CMOS探测器供应商与乐礼资本投资的其他医疗整机厂商及核心部件供应商会有更深入的合作，完成更可靠，耦合性更好的核心部件国产替代。”

审核编辑 黄宇