推拉力测试机的测试方式有多种

科学技术的不断进步使现代社会与电子技术密切相关。无法有效地保证其生产的电子元件的产品合格率，特别是对于包装公司（如BGA）而言。焊点的质量对决定SMT部件的可靠性和性能非常重要，BGA焊点的质量应该是关键。因此，采取有效措施确保BGA部件的焊点质量，实现SMT部件的最终可靠性非常重要。

一台高精度的推拉力测试机，测试方式有破坏性、非破坏性，适用于 IC封装、光通讯器件封装、LED 封装、CCM 器件封装、智能卡器件封装、COB/COG 绑定、SMT元件焊接、材料力学及可靠性研究使用。力标精密推拉力测试机提供各种推力、拉力的测试模组，测试固定治具，以及各种钩针 Pull)、推刀(Shear)、夹爪(Tweezer)，以符合各种测试需要。

推拉力测试机采用了AUTO-RANGE技术和VPM垂直定位技术，测试传感器采用自动量程设计，分辨率高达达0.0001克。力标推拉力测试机（多功能剪切力测试仪）是用于微电子封装和PCBA电子组装制造及其失效分析领域的专用动态测试仪器，是填补国内的微电子和电子制造领域的重要仪器设备。该设备测试迅速、准确、适用面广、测试精度高，适用于半导体IC封装测试、LED封装测试、光电子器件封装测试、 PCBA电子组装测试、汽车电子、航空航天、等等。亦可用于各种电子分析及研究单位失效分析领域以及各类院校教学和研究。

审核编辑 黄宇