苹果3nm M3芯片或将于10月亮相
苹果计划于今年9月的发布会上推出iPhone 15系列新机，其中搭载首款采用3nm工艺芯片A17。在未来，苹果还计划将更多的3nm芯片应用于Mac产品线。
M3芯片是英特尔公司最新一代处理器之一，采用14纳米工艺制造，拥有8个核心和16个线程，主频可达2.7GHz。这款芯片具备卓越的性能和能效比，广泛应用于笔记本电脑、平板电脑、智能手机等消费电子产品。
M3芯片支持英特尔的SGX技术，提供更高的数据安全性和隐私保护能力。此外，它还支持英特尔的Secure Boot技术，可防止恶意软件入侵。
与M2芯片相比，新一代M3芯片采用3nm工艺制造，将提供进一步的性能和能效提升。虽然核心规格预计与M2系列相当，但其最高配置为8核CPU和10核GPU，共18个核心。
据彭博社（Bloomberg）的报道，苹果计划在9月推出iPhone 15和iPhone 15 Pro。此外，分析师还推测该公司将在10月举行另一场活动，宣布升级后的mac和iPad机型。因此，有可能在今年晚些时候推出基于M3芯片的Mac电脑，而不是2024年，这也是苹果公司稳妥考虑3nm工艺初期应用的结果。
M3芯片只是苹果向3nm时代迈进的首发产品，未来基于3nm工艺的M3系列芯片还将有更大的提升空间，包括核心数量和性能等方面。
编辑：黄飞
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发表于 11-02 14:59
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，具有8核CPU和10核GPU，能够提供出色的计算能力和图形处理性能。对于日常使用、轻度游戏和一些基本的图形处理任务，M3芯片能够轻松应对，同时保持较低的功耗，为设备提供长久的续航能力。 苹果
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