半导体还没到底，至少还要一年

SEMICON West肯定回到了疫情前的水平，甚至可能更好。该展会将重点主要转向较小的工具制造商或次级供应商，而较大的公司没有现场展示，只在酒店举行私人会议。总的来说，这个节目有点稀疏，但仍然是一个交流的好地方。

长期来看，总体基调是积极的，但短期来看是疲软和消极的，因为我们继续沿着当前下行周期的底部反弹，并且在过去 6 个月或更长时间里没有特别明显的动能变化。

至少还需要一年的时间才能恢复，存储可能会更长

这次衰退周期感觉很像 2000 年的衰退，那次衰退持续时间相当长。我们看到了类似的产能过剩模式，这种模式是由 YTK 的建设以及当前情况下新冠疫情后的建设带来的。

正如我们过去所看到的，所谓的行业分析师似乎总是暗示经济低迷将是短暂的，我们将在 6 个月内看到复苏。然后六个月过去了，还没有恢复，他们又把罐子搁置了六个月，说再过六个月就可以恢复了。

我们从本次衰退一开始就认为，这次衰退是根本不同的，更具系统性，因此持续时间更长。到目前为止，我们的悲观预测似乎是正确的。

当前的经济衰退已持续一年多，这使其成为较长的下行周期之一，至少与最近的周期相比是这样。

我们认为，鉴于当前的宏观经济前景以及半导体行业的需求/产能平衡，我们距离复苏至少还需要一年的时间。

台积电最近一个月的营收下降肯定不是一个很好的趋势。

内存肯定需要更长的时间才能恢复，因为供需不平衡比代工厂或逻辑设备严重得多。

HBM只是记忆中的亮点但还远远不够

高带宽内存是丑陋的供需失衡中的唯一亮点。HBM 是由 AI 热潮推动的，这显然是非常棒的，但整体规模太小，无法弥补绝大多数仍然非常薄弱的内存应用。

内存制造商肯定会尽一切努力将生产重新分配给 HBM，这最终可能会淹没需求并降低溢价，但至少它将有助于人工智能的加速发展，这对芯片行业的其他领域有利。

随着下行周期的延长，晶圆厂项目的延误可能会增加

在过去的短周期中，新的晶圆厂项目会毫不拖延地继续进行，因为当建筑完成时，行业已经处于复苏阶段，设备的搬迁与经济的好转同时发生。

更长的下行周期和更温和的复苏相结合可能会推迟许多预期的晶圆厂项目。尽管我们似乎每周都会听到新项目，但几乎可以肯定的是，并非所有项目都会建成，更不用说按时建成了。

台积电在亚利桑那州显然遇到了问题。英特尔在俄亥俄州至少推迟了一年，甚至可能更晚。

然而我们仍然听说欧洲、以色列、日本等地有新项目。我们最终可以看到的是，考虑到供应可能过剩，芯片制造商将挑选并选择继续在经济最佳的国家和地区建造晶圆厂项目，并推迟/取消那些不那么有吸引力的国家和地区的晶圆厂项目

面对目前产能过剩的情况，英特尔将在亚利桑那州、俄亥俄州、欧洲和以色列建厂，如何选择？不可能所有的建筑都能建成……尤其是按时……这就像往已经熊熊燃烧的篝火上浇汽油一样。

内存供应过剩的情况更为严重，库存过剩，产量减少，定价亏损。一些存储器制造商，例如美光科技，在我们坚定地走向好转之前，甚至很难负担得起晶圆厂项目。记得要到 2025 年，博伊西要到 2027 年及以后才会开始上线，而克莱纽约可能要晚几年，可能要到 2030 年。

延误将需要重新设计美国的芯片法案

我们之前曾说过，CHIPS 法案需要“重新制定”。下行周期显然是非常不幸的时机，但这意味着许多现在被推迟的晶圆厂项目将远远超出最初为 CHIPS 制定的 5 年时间窗口。

如果您是美光科技公司，您的大多数项目可能已经过了预期的 CHIPS 法案窗口期。

为芯片行业获取足够的人才显然是一个比最初想象的更大的问题。我们多年来一直警告的稀土元素等材料现在正变成我们预期的问题，因为它们成为了武器。

我们想知道 CHIPS 法案何时需要重新分配资金，以确保美国不存在的关键稀土元素精炼能力的供应。

简而言之，自 CHIPS 法案设想以来，情况已经发生了根本性的变化，我们需要迅速调整，否则就会面临浪费金钱和时间的风险。

我们仍然没有任何后端和封装计划，因为所有的焦点都集中在前端晶圆厂。

半导体现实与股价之间的脱节仍在继续

半导体股票毫无理由地保持炙手可热。我们采访了一些行业高管，他们私下评论说，这种脱节太疯狂了，并且担心会出现修正。

虽然我们当然同意人工智能的所有炒作，甚至可能比一些乐观的牛市案例更同意……我们认为人工智能泡沫可能比互联网更大。

脱节之处在于，虽然这对半导体行业来说是件好事，但并不是一切，最终，这是许多人认为的芯片的唯一驱动力。就像互联网革命一样，支持半导体基础设施对其功能至关重要，但随着电信设备随着时间的推移而变得更加平凡，迟早会变得更加平凡。

芯片股的表现就像人工智能将使芯片需求翻一番，并使该行业摆脱当前的下行周期，但这两种情况都不太可能发生。

人工智能对于芯片来说非常有用，但并不是全球宏观经济复苏的救世主。

联电：未见市场强劲复苏迹象

近日晶圆代工厂联电传出在28纳米接获急单，但据供应链消息指出，目前消费性市场需求复苏仍缓慢，联电8吋产能利用率仍疲软，目前仍在5成左右，整体而言，法人估联电第三季营收相对第二季仍将以持平为主。

近期半导体供应对市况的回应普遍仍是下半年需求复苏较预期缓慢，而根据供应链消息指出，联电今年第二季以来，28纳米产能利用率相对较好，除了近日传出接获日系厂商急单之外，主要受到OLED DDI需求带动。

不过，整体而言，由于消费市场需求仍未明显复苏，因此据悉，联电8吋产能利用率依旧疲软，目前仍仅维持在约50％左右，另外，12吋产能利用率部分，其他制程节点，包括40纳米及55纳米依旧维持疲软，以供应链传出的联电产能利用率情况，大致符合消费性市场仍未见回温的步调。

对于联电第三季营运展望，法人指出，由于终端需求复苏不振，加上订单能见度有限，预估联电第三季营收相对第二季将持平，毛利率方面，由于整体产能利用率仍不高，将抵销汇率利多因素，法人估计第三季毛利率也可能持平或微幅修正。

联电表示，不便对接单情况回应，但联电强调，整体市况而言，目前对市场的感受和先前看法没有太大变化，并没有看到市场强劲复苏的迹象，下半年市况仍待观察。联电将在7月26日举行法说会，届时可望对第三季市况及营运有更具体的看法。

虽然消费市场回温步调缓慢，但中长期而言，市场仍看好半导体产业发展，其中，联电由于生产基地早已布局日本及新加坡，具有生产地点多元的优势，市场法人看好，未来的长期趋势下，联电仍将是「中国加一」市场结构性趋势改变的主要受惠厂商。